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STM32MP157CAC3 发布时间 时间:2024/4/8 16:36:44 查看 阅读:204

STM32MP157CAC3基于高性能双核Arm?Cortex?-A7 32位RISC核心,工作频率高达800 MHz。Cortex-A7处理器包括每个CPU的32 KB L1指令缓存、每个CPU的一个32 KB L1数据缓存和一个256 KB 2级缓存。Cortex-A7处理器是一款非常节能的应用处理器,旨在为高端可穿戴设备以及其他低功耗嵌入式和消费类应用提供丰富的性能。它提供的单线程性能比Cortex-A5高20%,并且提供的性能与Cortex-A9类似。Cortex-A7融合了高性能Cortex-A15和Cortex-A17处理器的所有功能,包括硬件、NEON中的虚拟化支持?, 和128位AMBA?4 AXI总线接口。 STM32MP157CAC3还嵌入了Cortex?-M4 32位RISC内核,工作频率高达209 MHz。Cortex-M4内核具有浮点单元(FPU)单精度,支持Arm?单精度数据处理指令和数据类型。Cortex?-M4支持全套DSP指令和增强应用程序安全性的内存保护单元(MPU)。

基础介绍

  厂商型号:STM32MP157CAC3

  品牌名称:ST(意法半导体)

  元件类别:MCU

  封装规格:361-TFBGA(12x12)

  型号介绍:Cortex-A7

特点

  32位双核ArmCortex-A7

  –每个核心的L1 32 KB I/32 KB D

  –256 KB统一2级缓存

  –ArmNEON 和ArmTrustZone

  32位ArmCortex-M4,带FPU/MPU

  –高达209 MHz(高达703 CoreMark)内存

  高达1 GB的外部DDR内存

  –高达LPDDR2/LPDDR3-1066 16/32位

  –最高DDR3/DDR3L-1066 16/32位

  708 KB的内部SRAM:256 KB的AXI SYSRAM+384 KB AHB SRAM+

  –备份域中64 KB的AHB SRAM,备份域中有4 KB的SRAM

  双模四路SPI存储器接口

  灵活的外部存储控制器,最多支持

  16位数据总线:用于连接的并行接口

  外部IC和SLC NAND存储器至8位ECC

  安保/安全

  安全引导、TrustZone外围设备、主动篡改

  Cortex-M4资源隔离

  重置和电源管理

  1.71 V至3.6 V I/O电源(5 V耐受I/O)

  POR、PDR、PVD和BOR

  片上LDO(RETRAM、BKPSRAM、DSI

  1.2伏,USB 1.8伏,1.1伏)

  备用调节器(~0.9 V)

  内部温度传感器

  低功耗模式:睡眠、停止和待机

  待机模式下DDR内存保留

  PMIC配套芯片的控制

中文参数

商品分类微处理器品牌ST(意法半导体)
封装361-TFBGA(12x12)核心处理器ARM Cortex-A7
内核数/总线宽度2 ,32 位速度209MHz,650MHz
协处理器/DSPARM Cortex-M4RAM控制器DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
图形加速显示与接口控制器HDMI-CEC,LCD
以太网10/100Mbps,GbESATA-
USBUSB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)电压-I/O2.5V,3.3V
工作温度-40°C ~ 125°C(TA)安全特性ARM TZ
附加接口CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB基本产品编号STM32
HTSUS8542.31.0001产品应用汽车级

环境与出口分类

湿气敏感性等级(MSL)3(168 小时)REACH状态非 REACH 产品
ECCN5A992C

原理图

STM32MP157CAC3原理图

STM32MP157CAC3原理图

引脚

STM32MP157CAC3原理图

STM32MP157CAC3引脚图

封装

STM32MP157CAC3封装图

STM32MP157CAC3封装

丝印

STM32MP157CAC3丝印图

STM32MP157CAC3丝印

料号解释

STM32MP157CAC3料号解释图

STM32MP157CAC3料号解释

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STM32MP157CAC3图片

STM32MP157CAC3

STM32MP157CAC3参数

  • 现有数量1,134现货
  • 价格1 : ¥200.50000托盘
  • 系列STM32MP1
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 核心处理器ARM? Cortex?-A7
  • 内核数/总线宽度2 核,32 位
  • 速度209MHz,650MHz
  • 协处理器/DSPARM? Cortex?-M4
  • RAM 控制器DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速
  • 显示与接口控制器HDMI-CEC,LCD
  • 以太网10/100Mbps,GbE
  • SATA-
  • USBUSB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O2.5V,3.3V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安全特性ARM TZ
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳361-TFBGA
  • 供应商器件封装361-TFBGA(12x12)