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EDZTE612.7B 发布时间 时间:2025/5/22 17:05:43 查看 阅读:16

EDZTE612.7B是一款高精度、低功耗的温度传感器芯片,广泛应用于工业控制、消费电子以及医疗设备领域。该芯片具有出色的线性度和稳定性,能够在宽温度范围内提供精确的温度测量结果。其设计采用了先进的CMOS工艺技术,支持I2C数字通信接口,便于与微控制器或其他系统组件集成。
  该型号的温度传感器具备内置校准功能,从而减少了外部校准的需求,并进一步提升了系统的整体性能和可靠性。

参数

供电电压:1.7V~3.6V
  工作温度范围:-40℃~+125℃
  分辨率:0.015625℃
  典型精度:±0.5℃
  I2C地址数量:8个可选
  封装形式:SOT-23

特性

EDZTE612.7B具有以下显著特点:
  1. 高精度温度测量,能够满足各种应用需求;
  2. 内置校准功能,减少外部校准步骤;
  3. 超低功耗设计,延长电池供电设备的使用寿命;
  4. 支持多路I2C地址选择,方便多传感器系统设计;
  5. 小型化的SOT-23封装,适合空间受限的应用场景;
  6. 宽工作电压范围,适应多种电源环境。

应用

该芯片适用于以下应用场景:
  1. 智能手机和平板电脑中的热管理模块;
  2. 工业自动化设备中的温度监控系统;
  3. 医疗设备如体温计、血氧仪等中的温度传感单元;
  4. 消费类电子产品中的过热保护电路;
  5. 数据中心服务器的散热管理方案;
  6. 汽车电子中的环境温度监测系统。

替代型号

EDZTE612.5A, LM75, TMP102

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EDZTE612.7B参数

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  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电压 - 齐纳(标称值)(Vz)-
  • 容差-
  • 功率 - 最大值-
  • 阻抗(最大值)(Zzt)-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏-
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)-
  • 工作温度-
  • 安装类型-
  • 封装/外壳-
  • 供应商器件封装-