内核：ARM Cortex-M7，主频高达480 MHz
　　Flash：2 MB，支持双存储区和实时读取
　　Sram：1 MB，包括TCM RAM、AXI SRAM和备份SRAM
　　供电电压：1.62 V 至 3.6 V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装：TFBGA144、LQFP144等
　　ADC：3×16位ADC，支持多通道采样
　　DAC：2×12位DAC
　　定时器：多个高级定时器、通用定时器和低功耗定时器
　　通信接口：包括4个SPI、4个I2C、8个USART/UART、2个CAN FD、USB OTG HS/FS、Ethernet MAC、SDIO等
　　安全特性：硬件加密加速器（AES、HASH、RNG）、安全启动和安全固件升级

高性能Cortex-M7内核：STM32H747XG搭载ARM Cortex-M7内核，主频高达480 MHz，具备双精度浮点单元（FPU）和DSP指令集，适用于复杂算法和高性能计算任务。
　　大容量存储：内置2 MB Flash存储器，支持双存储区操作，可在执行代码的同时进行写入或擦除操作，提升了系统的实时性和灵活性。此外，1 MB的SRAM提供了充足的内存资源，包括TCM RAM（紧密耦合内存）和AXI SRAM，满足高速数据处理需求。
　　丰富的外设接口：该芯片配备多种通信接口，如SPI、I2C、USART/UART、CAN FD、USB OTG和Ethernet MAC等，支持多种工业通信协议，适用于工业控制、网络通信等应用。此外，还提供SDIO接口，可用于连接SD卡或Wi-Fi模块。
　　高精度模拟外设：集成3个16位ADC和2个12位DAC，支持多通道采样和高精度模拟信号处理，适用于传感器采集、工业监测等场景。
　　先进的安全功能：内置硬件加密引擎（AES、HASH、RNG），支持数据加密和安全认证，确保系统数据的安全性和完整性。同时支持安全启动和安全固件升级，防止未经授权的代码运行。
　　低功耗设计：尽管具备高性能，STM32H747XG仍采用低功耗架构，在不同运行模式下可实现灵活的功耗管理，适合对能效有要求的应用场景。
　　多封装选项：提供多种封装形式（如TFBGA144、LQFP144），满足不同产品设计的需求，适用于从紧凑型设备到复杂控制系统的设计。

工业自动化：适用于PLC、电机控制、传感器网络等高性能工业控制系统。
　　物联网设备：凭借丰富的通信接口和安全功能，可用于网关设备、边缘计算节点和智能终端。
　　消费电子产品：适用于高性能嵌入式设备，如智能手表、穿戴设备、智能家居控制器等。
　　汽车电子：可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块和车载通信设备。
　　医疗设备：支持高精度传感器采集和数据处理，适用于便携式医疗仪器和诊断设备。
　　通信设备：适用于工业通信网关、以太网交换机、无线模块等通信基础设施。

STM32H750XB、STM32H753II、STM32F767ZI