时间：2025/12/28 17:16:34
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H27UCG8U5D是一款由SK Hynix（海力士）制造的NAND闪存芯片，广泛应用于固态硬盘（SSD）、嵌入式存储设备以及其他需要高密度、非易失性存储的场合。这款芯片属于3D NAND技术，提供了较高的存储密度和较好的读写性能。H27UCG8U5D的封装形式为TSOP，适用于多种工业标准存储设备的设计。
容量：8GB
接口类型：ONFI 3.0
封装形式：TSOP
工作电压：1.8V/3.3V
读取速度：最高可达500MB/s
写入速度：最高可达300MB/s
擦除速度：最高可达2ms
工作温度：-40°C至+85°C
H27UCG8U5D NAND闪存芯片采用了先进的3D NAND技术，提供了更高的存储密度和更长的使用寿命。该芯片支持ONFI 3.0接口标准，能够实现高速数据传输，适用于高性能存储解决方案。
其TSOP封装形式有助于提高芯片在PCB板上的稳定性和可靠性，同时简化了设计和制造过程。H27UCG8U5D的工作电压支持1.8V和3.3V双模式，适应不同应用场景的电源需求。
此外，该芯片具备较低的功耗特性，适合用于对功耗敏感的移动设备和嵌入式系统。其读取速度最高可达500MB/s，写入速度最高可达300MB/s，能够满足大多数存储应用的性能需求。
工作温度范围为-40°C至+85°C，确保了芯片在恶劣环境下的可靠运行。
H27UCG8U5D主要用于固态硬盘（SSD）、嵌入式存储设备、工业计算机、消费类电子产品（如平板电脑和笔记本电脑）以及车载电子系统等领域。其高性能和高可靠性使其成为各种存储解决方案的理想选择。
H27UCG8V5M H27UCG8T2B H27UCG8T5D
