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STM32F031E6Y6TR 发布时间 时间:2024/4/23 13:56:41 查看 阅读:343

STM32F031E6Y6TR微控制器包含高性能的 ARM? Cortex?-M0 32 位 RISC 内核,工作于 48 MHz 最大频率,高速嵌入式存储器 (高达 32 K 字节的 Flash 和 4 K 字节的 SRAM),以及 广泛的增强型外设和 I/O。STM32F031E6Y6TR提供标准通信接口 (一个 I2C、一个 SPI/ I2S、一个 USART)、一个 12 位 ADC、高达五个通用 16 位定时器、一个 32 位定时器、一个高级控制 PWM 定时器。

基础介绍

  厂商型号:STM32F031E6Y6TR

  品牌名称:ST(意法半导体)

  元件类别:MCU

  封装规格:25-WLCSP

  型号介绍:32位高性能MCU

特点

  内核:ARM32位Cortex-M0CPU,频率高达48MHz

  存储器

  16到32KBFlash

  4K字节SRAM,带HW奇偶校验

  CRC计算单元

  复位和电源管理

  数字和I/O供电:2.0至3.6V

  模拟供电:VDDA=VDD至3.6V

  开机/关机复位(POR/PDR)

  可编程电压检测器(PVD)

  低功耗模式:睡眠、停止、待机

  VBAT为RTC和备份寄存器供电

  时钟管理

  4至32MHz晶振

  带校准功能的32kHzRTC振荡器

  具有x6PLL选项的内部8MHzRC

  内部40kHzRC振荡器

  多达39个快速I/O

  所有都可映射至外部中断向量

  高达25个I/O能耐5V电压

  5通道DMA控制器

  1个12位1.0μsADC(多达10个通道)

  转换范围:0到3.6V

  2.4至3.6V的单独模拟供电

应用领域

  如应用控制和用户接口、手持式设备、 A/V 接收器和数字 TV、 PC 外设、游戏和 GPS 平台、工业应用、 PLC、逆变器、打印机、扫描仪、警报系统、视频电话和 HVAC。

中文参数

商品分类

MCU微控制器

程序存储器类型

闪存

品牌

ST(意法半导体)

RAM大小

4K x 8

封装

25-WLCSP

电压-供电(Vcc/Vdd)

2V ~ 3.6V

商品标签

通用类MCU

数据转换器

A/D 13x12b

核心处理器

ARM Cortex-M0

振荡器类型

内部

内核规格

32-位

工作温度

-40°C ~ 85°C(TA)

速度

48MHz

安装类型

表面贴装型

连接能力

I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART

基本产品编号

STM32

外设

DMA,I2S,POR,PWM,WDT

程序存储容量

32KB(32K x 8)

I/O数

20


环境与出口分类

湿气敏感性等级(MSL)

1(无限)

RoHS状态

符合 ROHS3 规范

ECCN

3A991A2

REACH状态

非 REACH 产品

HTSUS

8542.31.0001


原理图

STM32F031E6Y6TR原理图

STM32F031E6Y6TR原理图

引脚

STM32F031E6Y6TR原理图

STM32F031E6Y6TR引脚图

封装

STM32F031E6Y6TR封装图

STM32F031E6Y6TR封装

丝印

STM32F031E6Y6TR丝印图

STM32F031E6Y6TR丝印

料号解释

STM32F031E6Y6TR料号解释图

STM32F031E6Y6TR料号解释

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STM32F031E6Y6TR图片

STM32F031E6Y6TR

STM32F031E6Y6TR参数

  • 现有数量3,511现货
  • 价格1 : ¥25.44000剪切带(CT)5,000 : ¥11.77460卷带(TR)
  • 系列STM32F0
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 核心处理器ARM? Cortex?-M0
  • 内核规格32 位单核
  • 速度48MHz
  • 连接能力I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
  • 外设DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数20
  • 程序存储容量32KB(32K x 8)
  • 程序存储器类型闪存
  • EEPROM 容量-
  • RAM 大小4K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)2V ~ 3.6V
  • 数据转换器A/D 13x12b
  • 振荡器类型内部
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳25-UFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装25-WLCSP