STLVDS31BTR是一种低电压差分信号(LVDS)驱动器芯片,由意法半导体(STMicroelectronics)生产。该芯片设计用于高速数据传输应用,提供低功耗和高性能的LVDS接口解决方案。STLVDS31BTR采用先进的CMOS工艺制造,具有出色的信号完整性和抗干扰能力,适用于工业自动化、通信设备和消费电子等多种领域。
类型:LVDS驱动器
电源电压:3.3V
最大数据速率:400Mbps
输出类型:差分
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装类型:TSSOP
引脚数:20
传输延迟:1.5ns
功耗:典型值为30mA
差分输出电压:250mV至1.8V
共模电压范围:0V至3.3V
STLVDS31BTR具有多种显著的特性,使其适用于各种高速数据传输应用。首先,其高速数据传输能力可达400Mbps,确保了快速可靠的数据传输。其次,该芯片在3.3V电源电压下工作,提供了较低的功耗,同时保持了高性能。TSSOP封装提供了良好的热性能和空间效率,适合高密度PCB设计。
该驱动器具有1.5ns的传输延迟,保证了信号的实时性和完整性。STLVDS31BTR的差分输出电压范围为250mV至1.8V,使其能够适应多种接收器的输入要求。共模电压范围为0V至3.3V,提供了广泛的兼容性。
此外,该芯片的功耗典型值为30mA,适合低功耗应用设计。工作温度范围为-40°C至+85°C,确保其在恶劣环境下的可靠运行。STLVDS31BTR还具备出色的抗干扰能力和信号完整性,适合工业和通信应用。
STLVDS31BTR广泛应用于需要高速数据传输和低功耗的领域。例如,在工业自动化系统中,该芯片可用于连接传感器和控制器,实现高速数据采集和传输。在通信设备中,STLVDS31BTR可作为高速数据链路的驱动器,提高数据传输效率和可靠性。
此外,该芯片也适用于消费电子产品,如高清显示设备和多媒体设备,用于传输高清视频和音频信号。其高可靠性和低功耗特性也使其适用于便携式设备和电池供电系统。
DS90C385AMTC/NOPB, MAX9938EKA+