容量：256MB
　　接口类型：16位并行接口（x16）
　　工作电压：2.7V 至 3.6V
　　读取时间：15ns
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：TSOP
　　读取电流：典型值为 15mA
　　待机电流：最大 10uA
　　编程/擦除电压：内部电荷泵提供高压

W632GG6KB15K 具备多项显著特性，使其在各类嵌入式系统中表现出色。首先，该芯片支持快速读取访问时间（15ns），可以满足对实时性要求较高的应用场景，如图形显示缓存、固件存储等。其宽电压范围（2.7V 至 3.6V）使其适用于多种电源配置的系统，增强了兼容性和灵活性。
　　该 NOR 闪存芯片具备低功耗设计，在待机模式下电流消耗极低（最大 10uA），非常适合对功耗敏感的应用，如便携式设备和远程监控系统。此外，其支持-40°C 至 +85°C 的工业级温度范围，可在恶劣环境中稳定运行。
　　在存储可靠性方面，W632GG6KB15K 支持字节写入、页写入、块擦除和整片擦除等多种操作模式，并内置错误检测和自动重试机制，确保数据写入和擦除的准确性。其内部电荷泵可提供编程和擦除所需的高压，无需外部高压电源，简化了系统设计。
　　此外，该芯片采用 TSOP 封装，体积小、易于焊接，适合高密度 PCB 设计。Winbond 还提供了完善的技术支持和数据手册，帮助工程师快速集成和调试。

W632GG6KB15K 常用于需要大容量非易失性存储和快速访问的嵌入式系统，如工业控制器、智能仪表、医疗设备、通信模块、网络设备、安防摄像头和消费类电子产品（如电子书、平板电脑和便携式游戏机）。它也常用于存储启动代码（Boot Code）、固件（Firmware）、图形数据和配置信息。其宽温特性和低功耗设计，使其在车载电子系统、户外通信设备和物联网（IoT）终端中也有广泛应用。

W25Q256JV, MX25L25635E, S29GL256S, W632GG6KB15A