型号：ST330S12P1PBF
　　制造商：STMicroelectronics
　　器件类型：肖特基势垒二极管
　　最大重复反向电压（VRRM）：30V
　　最大直流阻断电压（VR）：30V
　　平均整流电流（IO）：1.5A
　　峰值非重复浪涌电流（IFSM）：30A
　　正向压降（VF）：典型值0.36V（在1A，TA=25°C条件下），最大值0.48V
　　反向漏电流（IR）：最大200μA（在30V，TA=125°C）
　　反向恢复时间（trr）：≤15ns
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（Tstg）：-65°C 至 +150°C
　　封装类型：PowerFLAT 2x2-6L
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　引脚数：6

ST330S12P1PBF采用先进的平面肖特基技术，实现了极低的正向导通压降与出色的开关性能之间的平衡。其正向压降在1A电流下仅为0.36V左右，显著降低了导通期间的功率损耗，从而提高了电源转换效率，尤其适用于电池供电设备中对能效要求较高的场合。
　　该器件具有极短的反向恢复时间（trr ≤ 15ns），几乎不存在反向恢复电荷（Qrr），因此在高频开关应用中可有效抑制电压尖峰和电磁干扰（EMI），提升系统稳定性。此外，由于没有少子存储效应，肖特基二极管在关断过程中不会产生拖尾电流，进一步减少了开关损耗。
　　PowerFLAT 2x2-6L封装不仅体积小巧（仅2mm x 2mm），还具备优良的散热性能，通过底部裸露焊盘可将热量高效传导至PCB，支持高密度布局的同时保证长期工作的可靠性。该封装还优化了寄生电感和电阻，有助于改善高频下的动态响应。
　　ST330S12P1PBF的工作结温范围宽达-55°C至+150°C，可在高温环境下稳定运行，适用于工业级和汽车级应用场景。器件通过AEC-Q101认证的可能性较高，适合用于车载信息娱乐系统或车身控制模块等对可靠性要求严苛的领域。
　　此外，产品符合RoHS指令和REACH法规，不含铅、镉等有害物质，并满足无卤素要求，支持绿色环保设计理念。其高浪涌电流承受能力（30A）也使其在面对输入端瞬态冲击时具备更强的鲁棒性，延长了系统寿命。

ST330S12P1PBF广泛应用于各类需要高效、小型化整流元件的电源系统中。典型应用包括同步降压变换器中的续流二极管或自举二极管，特别是在多相VRM（电压调节模块）中用于CPU或GPU供电，能够有效降低功耗并提升效率。
　　在DC-DC转换器中，该器件常被用作输出整流二极管，因其低VF特性可显著减少能量损失，提高整体能效，适用于便携式设备如智能手机、平板电脑和超极本的电源管理单元。
　　它也可用于逆变器电路、太阳能微逆变器、LED驱动电源以及电池充电管理系统中，作为防反接或能量回馈路径的开关元件。
　　在热插拔电路和OR-ing二极管配置中，ST330S12P1PBF凭借其快速响应能力和低导通压降，可防止反向电流流动并实现无缝电源切换，保障系统安全。
　　此外，在服务器、网络通信设备和工业控制板卡中，该二极管可用于隔离不同电源域或进行电压箝位保护，防止过压损坏下游IC。其小型封装特别适合空间受限的设计，同时仍保持良好的热管理和电气性能。

MBR130S12TP1G
　　VS1SC30-M3
　　DMCG30H1L100