ST230S14P0PBF 时间：2025/12/26 20:36:38 阅读：5

ST230S14P0PBF是一款由STMicroelectronics（意法半导体）生产的表面贴装肖特基势垒整流二极管，广泛应用于需要高效能、低功耗的电源管理电路中。该器件采用紧凑型PowerFlat封装（具体为DFN2020-3），具有优良的热性能和电气性能，适用于空间受限且对散热有要求的便携式电子设备。ST230S14P0PBF设计用于实现高效的直流-直流转换，在同步整流拓扑结构中表现出色，能够显著降低导通损耗，提高整体系统效率。其主要特点包括低正向电压降、高反向击穿电压以及良好的高温工作稳定性。这款二极管特别适合在电池供电设备、移动通信设备、笔记本电脑、平板电脑以及其他消费类电子产品中作为续流二极管或防反接保护元件使用。此外，由于其符合RoHS环保标准且不含卤素，因此也满足现代电子产品对环境友好材料的要求。ST230S14P0PBF经过严格的质量控制流程制造，具备高可靠性，并可在工业级温度范围内稳定运行，是中小功率开关电源和DC/DC变换器中的理想选择之一。

参数

型号：ST230S14P0PBF
　　制造商：STMicroelectronics
　　封装类型：DFN2020-3 (PowerFlat)
　　引脚数：3
　　最大重复反向电压(VRRM)：30V
　　最大平均正向整流电流(IF(AV))：2A
　　峰值脉冲正向电流(IFSM)：50A
　　最大正向电压降(VF)：0.47V @ 2A, 125°C
　　最大反向漏电流(IR)：0.1μA @ 25°C, 30V
　　热阻结到PCB(RthJ-PAD)：35°C/W
　　工作结温范围(TJ)：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围(Tstg)：-65°C 至 +150°C
　　安装方式：表面贴装(SMD/SMT)
　　产品系列：ST230S
　　无铅状态：符合RoHS，无铅(Pb-free)

特性

ST230S14P0PBF的核心特性之一是其低正向导通压降，典型值仅为0.47V（在2A电流和125°C条件下），这一性能有效降低了整流过程中的功率损耗，从而提升了电源系统的整体能效。这对于高频率开关电源尤为重要，因为在高频下，即使微小的压降差异也会累积成显著的能量浪费。得益于先进的肖特基势垒技术，该器件实现了金属-半导体结的优化，确保了快速的开关响应速度和极短的反向恢复时间，几乎可以忽略不计的反向恢复电荷（Qrr），这使得它在高频DC/DC转换器中可作为理想的续流或整流元件，避免了传统PN结二极管因反向恢复引起的尖峰电压和电磁干扰问题。
　　另一个关键优势是其优异的热管理能力。采用DFN2020-3小型化封装，底部带有散热焊盘，能够通过PCB高效地将热量传导出去，热阻结至PCB仅为35°C/W，使其在有限空间内仍能保持较低的工作温度，提高了长期运行的可靠性和寿命。此外，该器件支持高达2A的平均正向电流和50A的峰值浪涌电流，具备较强的瞬态负载承受能力，适用于存在突发大电流的应用场景。
　　ST230S14P0PBF还具备出色的温度稳定性，其正向电压随温度升高略有下降，表现出负温度系数特性，有利于并联使用时的电流均衡；而反向漏电流虽随温度上升而增加，但在额定范围内仍处于可控水平。该器件工作结温可达+150°C，适用于严苛环境下的工业与消费类应用。同时，产品符合AEC-Q101汽车级可靠性标准（如适用版本），增强了其在车载电子系统中的适用性。最后，无铅、无卤素的设计使其完全符合现代绿色电子制造规范，支持自动化回流焊接工艺，便于大规模生产集成。

应用

ST230S14P0PBF广泛应用于各类需要高效、小型化整流解决方案的电子系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品中的DC/DC降压或升压转换器，例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，其中作为同步整流电路的一部分，替代传统的MOSFET驱动复杂方案，简化设计并提升效率。在电池管理系统（BMS）中，该二极管可用于防止电池反向充电或提供充放电路径隔离，保障系统安全。此外，它也被广泛用于电源适配器、USB供电模块、嵌入式控制器电源轨、FPGA和ASIC的辅助供电电路中，承担续流、钳位或防倒灌功能。
　　在通信设备领域，如路由器、交换机和光模块电源部分，ST230S14P0PBF凭借其低噪声特性和快速响应能力，有助于维持稳定的电压输出，减少纹波干扰。工业控制系统中的传感器供电、PLC模块电源及电机驱动电路也常采用此类高性能肖特基二极管来提高能源利用率。由于其小型DFN封装，非常适合高密度PCB布局，尤其适用于追求轻薄化的终端产品设计。另外，在LED照明驱动电路中，可用于防止电流倒流，保护驱动芯片。总之，凡是要求低功耗、高效率、小体积和良好热性能的低压直流电源系统，ST230S14P0PBF都是一个非常可靠的选择。