时间：2025/12/25 18:59:21
阅读：16
51740-10102401CA 是一款由 TE Connectivity（泰科电子）生产的高速I/O连接器，属于其 AMPMODU Mod IV 系列产品线。该连接器专为高性能数据通信和电信应用中的板对板或线对板互连而设计，广泛应用于需要高密度、高带宽和可靠信号传输的系统中。此型号具备差分对布局结构，支持高速串行链路传输，适用于现代通信设备、服务器背板、网络交换机以及工业控制设备等场景。
该连接器采用坚固的热塑性材料外壳，具备良好的电气绝缘性能和机械稳定性，能够在严苛的工作环境中保持稳定的连接性能。其端子部分通常使用高导电性的铜合金制造，并进行镀金处理，以确保低接触电阻和优异的耐腐蚀能力。51740-10102401CA 支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产装配，同时设计有导向结构和防错插机制，提升组装效率并降低误操作风险。
作为Mod IV系列的一员，该器件符合RoHS环保标准，工作温度范围典型值为 -65°C 至 +125°C，适合在宽温环境下运行。此外，它还具有较好的EMI/RFI屏蔽性能，有助于减少高频信号干扰，保障数据完整性。由于其模块化设计，可灵活配置多个堆叠单元，满足不同通道数量的需求。
产品系列：AMPMODU Mod IV
类型：高速I/O连接器
触点数：100
排列方式：双排，每排50位
间距：1.27 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
触点材质：铜合金
触点镀层：金（Au）
外壳材料：热塑性塑料
屏蔽：无内置屏蔽（取决于具体变体）
工作温度范围：-65°C ~ +125°C
耐电压：500 VAC（典型）
电流额定值：1.0 A 每触点
阻抗匹配：100 Ω 差分（典型）
支持速率：可达 10 Gbps 以上（依PCB布局和协议而定）
51740-10102401CA 连接器的核心优势在于其针对高速信号完整性优化的设计。该连接器采用差分对布线结构，严格控制走线长度匹配与阻抗连续性，有效抑制串扰和反射，从而支持高达10 Gbps甚至更高的数据传输速率。其1.27mm的小节距设计实现了高引脚密度，在有限的PCB空间内提供大量I/O接口，特别适合紧凑型通信模块和高集成度主板应用。触点采用弹性铜合金并镀以耐磨金层，确保长期插拔后的稳定接触性能，典型插拔寿命可达数百次以上。
连接器本体由高性能热塑性材料制成，具备优异的尺寸稳定性、耐热性和抗化学腐蚀能力，能够承受回流焊接过程中的高温冲击而不变形。表面贴装设计使其兼容自动化SMT工艺，提高生产效率与焊接可靠性。器件带有精密导销孔，支持准确对位安装，避免因偏移导致的短路或开路问题。虽然该型号本身可能不具备完整EMI屏蔽壳，但可通过PCB地层或外加屏蔽罩实现电磁兼容性增强。
此外，该连接器遵循TE Connectivity严格的品质控制流程，符合IPC-A-610电子组件验收标准及IEC相关规范。其设计兼容多种高速协议，如PCIe、USB 3.x、SATA、InfiniBand等，适用于多领域应用场景。通过与其他Mod IV系列组件配合使用，可构建可扩展、可维护的互联系统架构。整体而言，该器件在电气性能、机械稳健性和制造适配性之间实现了良好平衡，是高端电子系统中理想的高速互联解决方案。
51740-10102401CA 主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度连接的电子系统中。常见用途包括网络通信设备，如路由器、交换机和基站中的背板互连；数据中心服务器中的板卡间高速数据通道；工业自动化控制系统中主控单元与扩展模块之间的信号传输；以及测试测量仪器中的可重构接口模块。此外，该连接器也适用于高端嵌入式计算平台、医疗成像设备和航空航天电子系统等对连接稳定性要求极高的领域。由于其支持高速差分信号传输，常被用于实现SerDes（串行器/解串器）链路、多千兆以太网接口以及FPGA之间的互连。在这些应用中，信号完整性至关重要，而该连接器的阻抗控制和低串扰特性正好满足此类需求。同时，其表面贴装设计便于批量生产和返修，适合大规模部署。结合配套的线缆组件或配对接头，可构建完整的信号传输路径，广泛服务于企业级IT基础设施和高性能计算环境。
51740-10102401CB
51740-10102401DA
2-51740-10102401CA
5174010102401CA
