ST173C12CFK1 时间：2025/12/26 20:20:33 阅读：7

ST173C12CFK1是一款由STMicroelectronics（意法半导体）推出的高性能、低功耗的模拟前端（Analog Front-End, AFE）芯片，专为工业传感器信号调理和精密测量应用设计。该器件集成了高精度放大器、可编程增益放大器（PGA）、模数转换器（ADC）以及数字校准功能，适用于需要高线性度和稳定性的压力传感器、温度传感器和其他桥式传感器的信号处理。ST173C12CFK1采用先进的CMOS工艺制造，具备出色的抗干扰能力和温度稳定性，能够在严苛的工业环境中可靠运行。该芯片内置嵌入式非易失性存储器（NVM），用于存储校准系数和补偿参数，支持出厂时或现场进行数字校准，从而显著提升系统整体测量精度。此外，其集成的数字接口支持I2C或SPI通信协议，便于与微控制器或其他主控单元连接，实现灵活的数据交换和配置管理。封装方面，ST173C12CFK1采用小型化QFN封装，节省PCB空间，适合对尺寸敏感的应用场景。

参数

型号：ST173C12CFK1
　　制造商：STMicroelectronics
　　工作电压范围：2.7V 至 5.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　接口类型：I2C/SPI 可选
　　ADC分辨率：16位
　　采样速率：最高可达1kSPS
　　增益范围：1至128倍可编程
　　非线性误差（INL）：±4 LSB
　　偏移电压温漂：≤1.5μV/°C
　　增益温漂：≤5ppm/°C
　　电源电流：典型值为350μA（低功耗模式下可低于50μA）
　　封装形式：6mm x 6mm QFN-40
　　集成NVM容量：用于存储校准参数
　　激励输出：支持传感器桥压驱动（可配置为比例式或固定参考）

特性

ST173C12CFK1具备高度集成化的模拟信号链架构，能够直接连接各种桥式传感器并完成从模拟信号采集到数字化输出的全过程处理。其内部包含一个低噪声、低漂移的可编程增益仪表放大器（PGIA），可在不同输入信号幅度条件下自动调整增益，确保微弱信号也能被精确放大而不失真。该芯片配备一个高精度Σ-Δ型ADC，具有优秀的动态范围和信噪比性能，能够在复杂电磁环境下保持稳定的测量结果。片上集成的数字信号处理引擎支持实时偏移校正、灵敏度校正、温度补偿及二阶非线性修正算法，用户可通过串行接口写入校准系数，系统在运行过程中自动调用这些参数进行补偿运算，极大简化了外部软件负担。
　　该器件支持多种工作模式，包括高速模式、低噪声模式和超低功耗待机模式，可根据实际应用场景动态切换以优化能效表现。内置自诊断功能可检测传感器开路、短路以及ADC异常等故障状态，并通过状态寄存器上报，提高了系统的安全性与可靠性。此外，ST173C12CFK1还提供灵活的参考电压源选择机制，既可使用内部基准，也可接入外部高精度参考源以满足更高精度需求。其数字接口兼容标准I2C和SPI协议，支持多设备级联和地址配置，方便构建多通道传感系统。所有配置参数均可通过数字接口读写，并保存在片内非易失性存储器中，断电后无需重新校准，提升了生产效率和维护便利性。

应用

ST173C12CFK1广泛应用于工业自动化领域的高精度传感器模块中，尤其是在压力变送器、称重传感器、液位检测装置和环境监测设备中表现出色。由于其优异的温漂控制和长期稳定性，常被用于需要长时间无人值守运行的远程监控系统，如石油天然气管道压力监测、水处理系统中的流量传感单元以及HVAC（暖通空调）系统的差压测量模块。在医疗设备领域，该芯片可用于呼吸机、血压监测仪等对信号精度要求极高的便携式仪器中，保障生命体征数据的准确获取。此外，在汽车电子中的胎压监测系统（TPMS）和电池管理系统（BMS）中，ST173C12CFK1也可作为关键信号调理单元使用。得益于其小封装尺寸和低功耗特性，该芯片同样适用于智能物联网（IoT）节点和无线传感器网络（WSN），配合低功耗MCU实现边缘端智能感知与预处理。对于研发人员而言，ST173C12CFK1提供了完整的评估套件和配套软件工具链，支持快速原型开发和系统调试，大幅缩短产品上市周期。