ESDLC8V0D3是一种表面贴装的多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的滤波、耦合和去耦应用。该器件具有高可靠性和稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。此外,它还具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使其非常适合高频应用。
这种型号的电容器通常用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制系统等领域,能够有效抑制电磁干扰(EMI)并提供稳定的电源滤波效果。
容量:0.01μF
额定电压:50V
公差:±10%
尺寸:0805英寸
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装类型:表面贴装
ESDLC8V0D3采用X7R介质材料,具有出色的温度稳定性和耐电压能力。其容量在-55℃到+125℃的工作温度范围内变化很小,容量漂移率小于±15%。
此外,由于采用了先进的制造工艺,该电容器具有较低的寄生参数,包括低ESR和ESL,这使得它在高频电路中表现出色,能够有效减少信号失真并提高系统的整体性能。
该器件还符合RoHS标准,环保且无铅,适合现代绿色电子产品的设计需求。
ESDLC8V0D3广泛应用于各种电子设备中,主要用途包括:
1. 电源滤波:用于平滑直流电源输出,去除纹波和其他高频噪声。
2. 去耦:在集成电路和其他有源器件周围使用,以减少电源波动对敏感电路的影响。
3. 耦合:用于音频和射频电路中,传递信号同时隔直。
4. EMI抑制:帮助减少电磁干扰,确保设备符合相关法规要求。
5. 高频滤波:适用于无线通信、网络设备以及其他高频应用场合。
C0805C104K4RACTU
GRM188R60J104KE84
KEMCAP104KX7R0805