时间：2025/6/5 11:47:22
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ESDLC8V0D3是一种表面贴装的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的滤波、耦合和去耦应用。该器件具有高可靠性和稳定性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。此外，它还具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其非常适合高频应用。
这种型号的电容器通常用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制系统等领域，能够有效抑制电磁干扰（EMI）并提供稳定的电源滤波效果。
容量：0.01μF
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸：0805英寸
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：表面贴装
ESDLC8V0D3采用X7R介质材料，具有出色的温度稳定性和耐电压能力。其容量在-55℃到+125℃的工作温度范围内变化很小，容量漂移率小于±15%。
此外，由于采用了先进的制造工艺，该电容器具有较低的寄生参数，包括低ESR和ESL，这使得它在高频电路中表现出色，能够有效减少信号失真并提高系统的整体性能。
该器件还符合RoHS标准，环保且无铅，适合现代绿色电子产品的设计需求。
ESDLC8V0D3广泛应用于各种电子设备中，主要用途包括：
1. 电源滤波：用于平滑直流电源输出，去除纹波和其他高频噪声。
2. 去耦：在集成电路和其他有源器件周围使用，以减少电源波动对敏感电路的影响。
3. 耦合：用于音频和射频电路中，传递信号同时隔直。
4. EMI抑制：帮助减少电磁干扰，确保设备符合相关法规要求。
5. 高频滤波：适用于无线通信、网络设备以及其他高频应用场合。
C0805C104K4RACTU
GRM188R60J104KE84
KEMCAP104KX7R0805
