您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > ESDLC8V0D3

ESDLC8V0D3 发布时间 时间:2025/6/5 11:47:22 查看 阅读:7

ESDLC8V0D3是一种表面贴装的多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的滤波、耦合和去耦应用。该器件具有高可靠性和稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。此外,它还具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使其非常适合高频应用。
  这种型号的电容器通常用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制系统等领域,能够有效抑制电磁干扰(EMI)并提供稳定的电源滤波效果。

参数

容量:0.01μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  尺寸:0805英寸
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  封装类型:表面贴装

特性

ESDLC8V0D3采用X7R介质材料,具有出色的温度稳定性和耐电压能力。其容量在-55℃到+125℃的工作温度范围内变化很小,容量漂移率小于±15%。
  此外,由于采用了先进的制造工艺,该电容器具有较低的寄生参数,包括低ESR和ESL,这使得它在高频电路中表现出色,能够有效减少信号失真并提高系统的整体性能。
  该器件还符合RoHS标准,环保且无铅,适合现代绿色电子产品的设计需求。

应用

ESDLC8V0D3广泛应用于各种电子设备中,主要用途包括:
  1. 电源滤波:用于平滑直流电源输出,去除纹波和其他高频噪声。
  2. 去耦:在集成电路和其他有源器件周围使用,以减少电源波动对敏感电路的影响。
  3. 耦合:用于音频和射频电路中,传递信号同时隔直。
  4. EMI抑制:帮助减少电磁干扰,确保设备符合相关法规要求。
  5. 高频滤波:适用于无线通信、网络设备以及其他高频应用场合。

替代型号

C0805C104K4RACTU
  GRM188R60J104KE84
  KEMCAP104KX7R0805

ESDLC8V0D3推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价