制造商：Skyworks Solutions, Inc.
　　封装类型：Surface Mount
　　工作频率范围：2500 MHz 至 2700 MHz
　　增益：约 31 dB
　　输出P1dB：+30.5 dBm（典型值）
　　饱和输出功率（Psat）：+33 dBm（最小值）
　　供电电压（Vcc）：+28 V
　　静态电流（Icq）：可编程，典型值约为 200 mA
　　输入/输出阻抗：50 Ω（标称）
　　封装尺寸：5.0 mm × 5.0 mm × 1.1 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　集成功能：内部匹配、定向耦合器、温度传感器
　　线性度（ACLR）：支持高调制精度信号（如64-QAM, 256-QAM）

SSPS7308NA具备卓越的射频性能和高度集成化设计，使其成为现代无线通信基站中的关键组件之一。其核心优势在于高增益与高输出功率的结合，可在2.5 GHz至2.7 GHz频段内提供超过30 dB的增益和高达+33 dBm的饱和输出功率，确保信号在远距离传输中保持强度和完整性。更重要的是，该器件展现出出色的线性度表现，即使在处理高阶调制信号（如64-QAM或256-QAM）时也能维持较低的邻道泄漏比（ACLR），这对于满足5G NR和LTE-Advanced系统的严格频谱掩模要求至关重要。这种高线性度得益于Skyworks独有的InGaP-Plus半导体工艺，该工艺结合了异质结双极晶体管（HBT）的高功率处理能力与优良的噪声和失真控制特性。
　　此外，SSPS7308NA集成了输入和输出端的内部匹配网络，显著降低了客户在射频匹配设计上的复杂度和调试时间。模块内建的定向耦合器可用于实时监测前向和反射功率，支持自动电平控制（ALC）环路和驻波比（VSWR）保护机制，提升系统稳定性。温度传感器的集成进一步增强了器件的自我感知能力，允许系统根据温升动态调整偏置电流，防止过热损坏并优化能效。该器件采用+28V单电源供电，静态工作电流可通过外部电压进行调节，实现功耗与性能之间的灵活平衡，适用于需要节能运行的绿色通信场景。
　　从封装角度看，SSPS7308NA使用5.0 mm × 5.0 mm的小型化表面贴装封装，不仅节省PCB空间，而且具有良好的热导性能，便于通过PCB散热焊盘将热量传导至主板。其工作温度范围宽达-40°C至+85°C，适用于各种严苛的户外部署环境。整体设计符合RoHS环保标准，并通过了严格的可靠性测试，确保在长期连续运行下的稳定性与耐用性。这些综合特性使SSPS7308NA成为新一代无线基础设施中高效、可靠的射频功率放大解决方案。

SSPS7308NA广泛应用于现代蜂窝通信基础设施中，特别是在4G LTE和5G NR基站系统中扮演关键角色。它常被用于宏蜂窝基站的功率放大级，支持2.5 GHz至2.7 GHz频段内的信号放大任务，涵盖中国广电与中国移动共建的5G 700MHz以外的主流TDD频谱应用（如Band 41、n41、n77、n78等）。由于其高输出功率和良好线性度，该器件特别适合用于高容量城市区域的大规模MIMO（Massive MIMO）有源天线单元（AAU）中，作为发射链路的核心功率放大模块，支持多通道并发传输和波束成形技术，从而提升网络覆盖范围和用户接入速率。此外，SSPS7308NA也可用于分布式天线系统（DAS）、小型蜂窝基站（Small Cell）以及专用无线网络设备中，在需要高集成度和稳定射频性能的场合表现出色。其内置的定向耦合器和温度传感功能使其能够无缝集成到具有闭环功率控制和故障诊断能力的智能射频前端架构中，适用于远程运维和自适应调优的下一代智能基站系统。在工业、公共安全通信和固定无线接入（FWA）等领域，该器件同样具备广泛应用潜力。

SST12CP29
　　AFEA-5042