类型：板对板连接器
　　系列：DF40HC(2.5)
　　触点数：20
　　间距：2.5 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触方式：直角型（Double Stack）
　　额定电流：0.5 A
　　额定电压：50 V AC/DC
　　接触电阻：最大20 mΩ
　　绝缘电阻：100 MΩ以上
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　材料：磷青铜
　　电镀：金（Au）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）

DF40HC(2.5)-20DS-0.4V(58) 连接器具有多种优异的电气和机械特性，适合高密度电路设计需求。其采用双排（Double Stack）结构，能够在PCB上实现垂直方向上的紧凑连接，非常适合空间受限的便携式电子设备和模块化设计。该连接器的接触材料为磷青铜，具有良好的导电性和弹性，配合金电镀层可确保长期使用的稳定性和抗腐蚀能力。此外，其外壳采用耐热LCP材料，具有良好的耐高温性能和阻燃性，能够在严苛环境中稳定工作。
　　该型号的额定电流为0.5A，适用于低功耗、高频率的信号传输应用。接触电阻低至20mΩ，保证了稳定的电气连接性能。其绝缘电阻高于100MΩ，具备良好的电气隔离能力。工作温度范围宽达-25°C至+85°C，适用于大多数工业和消费类应用场景。DF40HC(2.5)-20DS-0.4V(58) 支持自动贴片工艺（SMT），可提高生产效率并减少人工焊接错误。该连接器还具备一定的防误插设计，确保在组装过程中不易损坏触点，提升整体装配可靠性。

DF40HC(2.5)-20DS-0.4V(58) 主要应用于各类电子设备中，如智能手机、平板电脑、穿戴设备、数码相机等消费类电子产品，用于主板与子板之间的信号和电源连接。同时，该连接器也广泛用于工业自动化设备、测试测量仪器、通信基站模块、嵌入式系统等领域。其高密度、小型化设计特别适合模块化电路设计，例如传感器模块、Wi-Fi/蓝牙通信模块、显示模块等。此外，该连接器适用于需要频繁插拔或需要高稳定性的应用场景，如自动化测试设备（ATE）、工业控制面板、医疗器械等。

DF40HC(2.5)-20DP-0.4V(51), DF40HC(2.5)-20DS-0.4V, DF40HC(2.5)-20DC-0.4V