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SSM3K7002BFS 发布时间 时间:2025/8/2 7:50:17 查看 阅读:10

SSM3K7002BFS是一款由日本公司Toshiba(东芝)制造的双通道模拟开关集成电路,广泛用于各种电子设备中。该芯片采用小型化的TSSOP封装形式,具备高可靠性和良好的性能稳定性。该器件适用于需要高精度模拟信号切换的应用场合。

参数

工作电压:4.5V至5.5V
  最大工作电流:10mA
  导通电阻:最大为25Ω
  开关时间:最大为300ns
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装形式:TSSOP-14

特性

SSM3K7002BFS采用CMOS工艺制造,具有低功耗和高抗干扰能力。其双通道结构允许独立控制两个模拟信号路径,适合用于多路复用和信号路由。该芯片的导通电阻较低,能够在信号切换过程中保持较高的信号完整性,从而确保系统性能的稳定性。此外,该器件支持高速开关操作,适用于高频信号切换场景。
  该芯片的另一个显著特性是其宽工作温度范围,使其能够在恶劣的工业环境中可靠运行。其TSSOP封装形式不仅节省空间,还便于在高密度PCB设计中使用。SSM3K7002BFS还具备良好的ESD(静电放电)保护性能,提高了器件的耐用性和可靠性。

应用

SSM3K7002BFS通常应用于通信设备、测试仪器、工业自动化系统、音频和视频信号切换装置以及消费类电子产品。例如,在通信系统中,它可以用于多路信号选择;在测试设备中,可用于自动信号路径切换;在工业控制中,可用于传感器信号的动态路由。

替代型号

TMUX1247, CD4066BE

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