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SSM2377ACBZ-RL 发布时间 时间:2025/12/25 20:06:09 查看 阅读:14

SSM2377ACBZ-RL 是由Analog Devices Inc.(亚德诺半导体,ADI)推出的一款高效、低功耗的D类音频放大器芯片,专为便携式和空间受限的消费类电子产品设计。该器件采用先进的调制技术,能够在保持高保真音频输出的同时显著降低功耗,并减少对外部元件的需求,从而实现紧凑且高效的音频解决方案。SSM2377ACBZ-RL 提供优异的信噪比(SNR)与极低的总谐波失真加噪声(THD+N),适用于对音质要求较高的应用环境。其封装形式为小型化的WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装),非常适合用于智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、蓝牙音箱以及语音助手等设备中。该芯片具备多种保护机制,包括过流保护、热关断保护和欠压锁定功能,确保在各种工作条件下都能安全稳定运行。此外,它支持广泛的输入电源电压范围,增强了系统设计的灵活性。通过优化的EMI抑制设计,SSM2377ACBZ-RL 在无需外部LC滤波器的情况下也能满足电磁兼容性要求,进一步简化了PCB布局并降低了物料成本。整体而言,这款D类放大器结合了高性能、高效率与小尺寸三大优势,是现代便携式音频设备的理想选择之一。

参数

型号:SSM2377ACBZ-RL
  制造商:Analog Devices
  类型:D类音频放大器
  通道数:1(单声道)
  工作电压范围:2.5V 至 5.5V
  静态电流:典型值 3.2mA
  输出功率:2.5W(8Ω负载,5V供电)
  效率:高达90%
  信噪比(SNR):>90dB
  总谐波失真加噪声(THD+N):≤0.03%(1kHz,1W输出)
  关断电流:≤0.1μA
  封装形式:WLCSP-9
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  调制方式:无滤波器D类调制
  固定增益选项:20dB
  保护功能:过流保护、热关断、欠压锁定

特性

SSM2377ACBZ-RL 采用了先进的无滤波器D类放大架构,利用脉宽调制(PWM)技术直接驱动扬声器,避免了传统D类放大器所需的外部LC输出滤波器,从而大幅减少了外围元件数量和PCB占用面积。这种设计不仅降低了系统成本,还提高了整体可靠性,特别适合高度集成的移动设备。该芯片内置精确的固定增益设置(通常为20dB),消除了外部反馈电阻带来的误差和噪声引入风险,同时保证了通道间的一致性和稳定性。其高效率特性使得在电池供电的应用中能够显著延长续航时间,尤其是在中低功率播放状态下表现尤为突出。
  在音频性能方面,SSM2377ACBZ-RL 实现了卓越的动态范围和极低的失真水平,信噪比超过90dB,THD+N在典型工作条件下可低至0.03%,确保了清晰、细腻的声音还原能力。这使其不仅适用于普通语音播放,也能胜任高质量音乐回放需求。芯片内部集成了全面的保护机制,包括自动恢复的热关断保护,当结温达到约150°C时会触发关断以防止损坏;同时具备输出短路保护和过流检测功能,提升了系统在异常工况下的鲁棒性。此外,欠压锁定(UVLO)电路确保只有在电源电压达到安全操作阈值后才启动工作,避免了上电过程中的“咔嗒”声或不稳定行为。
  为了优化电磁干扰(EMI)性能,该器件采用扩频调制技术和差分输入结构,有效分散高频能量并抑制共模噪声,使其能够轻松通过FCC和CE等电磁兼容认证。其WLCSP-9封装具有极小的占位(约1.4mm × 1.4mm),非常适合对空间极为敏感的设计。数字控制接口支持简单的使能(EN)信号管理,可用于进入低功耗待机模式,静态电流降至微安级别以下,进一步增强节能效果。综合来看,SSM2377ACBZ-RL 在性能、效率、尺寸和可靠性之间实现了出色的平衡,是一款面向下一代便携式音频系统的理想放大器解决方案。

应用

便携式音频设备
  智能手机与平板电脑
  蓝牙音箱与耳机
  笔记本电脑与超极本
  语音助手与智能音箱
  便携式游戏机
  电子书阅读器
  助听器及其他医疗音频设备
  多媒体终端与POS机
  车载信息娱乐系统辅助音频模块

替代型号

SSM2376BCPZ-RL
  MAX98309ETA+T
  TPA2013D1DRCT
  NS8113S
  CS83705

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SSM2377ACBZ-RL参数

  • 标准包装10,000
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭线性 - 音頻放大器
  • 系列-
  • 类型D 类
  • 输出类型1-通道(单声道)
  • 在某负载时最大输出功率 x 通道数量3.17W x 1 @ 4 欧姆
  • 电源电压2.5 V ~ 5.5 V
  • 特点消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
  • 安装类型表面贴装
  • 供应商设备封装9-WLCSP(1.24x1.24)
  • 封装/外壳9-UFBGA,WLCSP
  • 包装带卷 (TR)