时间：2025/9/7 16:16:11
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TMCP1A225MTR 是由 TDK 公司生产的一款多层陶瓷贴片电容器（MLCC），主要用于电子设备中的去耦、滤波和储能等应用。该电容器采用高介电常数的陶瓷材料作为介质，具有较高的电容量和良好的稳定性。其表面贴装封装形式适合自动化生产，广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备中。
容值：2.2 μF
容差：±20%
额定电压：10V
温度特性：X5R
封装尺寸：0603（公制1608）
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
介质材料：陶瓷（X5R）
安装类型：表面贴装（SMD）
尺寸（长×宽×高）：1.6 mm × 0.8 mm × 0.8 mm
电极材料：镍/锡（Ni/Sn）
TMCP1A225MTR 电容器具有多个关键特性，使其适用于各种电子电路应用。首先，其采用 X5R 类型的陶瓷介质材料，具有良好的温度稳定性，在 -55°C 至 +85°C 的工作温度范围内电容变化率控制在 ±15% 以内，适用于中等温度波动的环境。其次，该电容器的容值为 2.2 μF，容差为 ±20%，在大多数去耦和滤波应用中表现良好。此外，该器件采用 0603（1608 公制）封装尺寸，体积小巧，适合空间受限的高密度 PCB 设计。其额定电压为 10V，能够满足低压 DC-DC 转换器、逻辑电路和电源管理模块的需求。电极材料为镍/锡（Ni/Sn），具有良好的焊接性能和抗氧化能力，确保在回流焊工艺中具有稳定的连接性。由于其优异的高频响应特性，该电容器在射频和高速数字电路中也能发挥良好的去耦效果。最后，该电容器符合 RoHS 指令要求，适用于无铅焊接工艺，满足现代电子制造的环保要求。
TMCP1A225MTR 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子设备和系统中。在消费电子产品中，它常用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的电源管理电路中，用于稳定电压和滤除高频噪声。在通信设备中，该电容器可用于射频模块和无线收发器的电源去耦和信号滤波。在工业控制系统中，该电容器可应用于 PLC、传感器模块和自动化设备的电源稳压电路中，以提高系统的稳定性和抗干扰能力。此外，它还广泛用于汽车电子系统，如车载导航、娱乐系统和车身控制模块，以确保在较高温度环境下仍能稳定运行。由于其小尺寸和高可靠性，该电容器也常用于便携式医疗设备、物联网设备和嵌入式系统中。
GRM188R61C225MA01D, C1608X5R1C225M, C1608X7R1C225M
