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SS13 T/R 发布时间 时间:2025/8/14 20:01:26 查看 阅读:19

SS13 T/R 是一款由 Diodes Incorporated 生产的表面贴装(SMA 封装)双极型晶体管(BJT)射频(RF)功率晶体管。该器件专为高频功率放大应用设计,常用于射频发射器、无线通信设备、广播系统以及其他需要高线性度和高效率的射频功率放大电路中。SS13 T/R 具有良好的热稳定性和高可靠性,适用于各种中高频段的无线通信系统。

参数

类型:NPN 双极型晶体管(BJT)
  封装形式:SMA(表面贴装)
  最大集电极电流(Ic):1.0 A
  最大集电极-发射极电压(Vce):30 V
  最大集电极-基极电压(Vcb):30 V
  最大功耗(Ptot):30 W
  工作温度范围:-65°C 至 +200°C
  频率范围:最高可达 1 GHz
  增益(hFE):典型值 100(测试条件:Ic=150mA, Vce=5V)
  过渡频率(fT):250 MHz
  输出功率:在 900 MHz 下可达 5 W
  匹配阻抗:50 Ω 输入/输出

特性

SS13 T/R 射频晶体管具备优异的射频性能和高稳定性。其主要特性包括:
  ? 高功率增益:在 UHF 和 VHF 频率范围内提供出色的功率增益,适合用于中功率射频放大器设计。
  ? 高频响应:适用于高达 1 GHz 的射频应用,广泛用于 GSM、CDMA、WCDMA 等无线通信系统。
  ? 高可靠性:采用高质量的硅材料和封装技术,确保在高功率和高温环境下稳定运行。
  ? 热稳定性好:内部结构设计优化了热传导路径,减少热失效风险,延长使用寿命。
  ? 高线性度:在放大器应用中表现出良好的线性度,有助于减少信号失真,提高通信质量。
  ? 低失真:适合用于要求高保真的音频和射频放大应用。
  ? 封装紧凑:SMA 封装便于 PCB 布局和散热设计,适合现代高频电路的小型化需求。
  这些特性使 SS13 T/R 成为一款适用于多种射频功率放大场合的高性能晶体管。

应用

SS13 T/R 主要用于以下应用领域:
  ? 射频功率放大器:适用于 GSM、CDMA、WCDMA 等移动通信系统中的中功率放大器设计。
  ? 无线基础设施:如基站放大器、中继器、无线接入点等设备。
  ? 广播设备:用于 FM 和 TV 广播发射器中的射频功率放大级。
  ? 工业与医疗射频设备:如射频加热、等离子体发生器等。
  ? 实验室仪器:如射频信号发生器、功率放大模块等测试设备。
  ? 军事与航空航天:用于需要高可靠性和高稳定性的特殊通信系统。
  由于其高频特性和良好的热稳定性,SS13 T/R 也适用于一些高线性度要求的模拟放大电路。

替代型号

2N3866, BFG520, BFQ57, MRF5711, 2SC3355

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