SS0530T/R是一款由台湾半导体公司生产的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),适用于各种高频率开关和电源管理应用。该器件采用先进的沟槽式技术制造,具有低导通电阻、高效率和优异的热稳定性。其封装形式为SOT-23,适用于表面贴装工艺,适合在空间受限的设计中使用。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):30V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):5.3A(在Vgs=10V时)
导通电阻(Rds(on)):最大值30mΩ(在Vgs=10V时)
功耗(Pd):1.4W
工作温度范围:-55°C至150°C
封装类型:SOT-23
SS0530T/R MOSFET采用了先进的沟槽式技术,提供了非常低的导通电阻(Rds(on)),从而降低了导通状态下的功率损耗,提高了系统效率。由于其低栅极电荷(Qg)和低输入电容(Ciss),该器件在高频开关应用中表现出色,减少了开关损耗并提高了响应速度。
此外,SS0530T/R具备较高的电流承载能力和良好的热稳定性,能够在较高的温度环境下稳定工作。其SOT-23封装形式不仅节省空间,而且便于在PCB上进行自动化装配,适合用于紧凑型设计,如便携式电子设备和小型电源模块。
该MOSFET还具有较强的抗静电能力(ESD保护),提高了器件在操作和运输过程中的可靠性。同时,其高耐压能力确保了在电压波动较大环境下的稳定运行。
SS0530T/R广泛应用于各类电子设备中,尤其是在需要高效能和小尺寸解决方案的场景中。典型应用包括DC-DC转换器、同步整流器、负载开关、电池管理系统(BMS)、电机控制电路以及各类便携式电子产品中的电源管理模块。
在电源管理领域,SS0530T/R可用于高效能的同步整流电路,提升转换效率,减少热量产生。在电机控制和负载开关应用中,其低导通电阻和高电流能力能够有效降低功耗并提升系统稳定性。此外,它也适用于USB电源管理、LED驱动电路以及各种需要高频率开关性能的场合。
Si2302DS, 2N7002K, AO3400A