类型：肖特基势垒二极管
　　封装/外壳：SOD-323（SC-76）
　　最大直流反向电压（VRRM）：17V
　　最大平均整流电流（IO）：200mA
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：0.5A
　　最大正向压降（VF）：450mV @ 100mA
　　最大反向漏电流（IR）：100μA @ 17V
　　工作结温范围（TJ）：-55°C ~ +125°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +150°C
　　极性：单个串联两个阴极连接（Common Cathode Dual）
　　安装类型：表面贴装（SMT）

SR170L-6SR的核心特性之一是其采用肖特基势垒技术，使得该二极管具有非常低的正向导通压降，典型值仅为450mV左右（在100mA条件下），远低于传统硅PN结二极管的0.7V门槛电压。这一特性显著降低了功率损耗，提高了电源转换效率，尤其适用于低电压、小电流的应用场景，如锂电池供电设备、USB电源路径管理等。由于其低VF表现，即使在微安级至百毫安级的工作电流下，也能有效减少发热，提升系统整体能效。
　　其次，该器件具备快速开关能力，反向恢复时间极短，几乎可以忽略不计（通常小于1ns）。这意味着它在高频开关电路中不会产生明显的反向恢复电荷，从而避免了由此引发的开关损耗和电磁干扰问题。这种优异的动态响应特性使其非常适合用于DC-DC转换器、同步整流辅助电路、续流二极管以及防止反接保护等需要高速切换的拓扑结构中。
　　再者，SR170L-6SR采用SOD-323超小型表面贴装封装，体积小巧（约1.7mm x 1.25mm x 1.1mm），便于集成于高密度PCB布局中，适用于智能手机、可穿戴设备、蓝牙耳机、物联网传感器节点等对空间极为敏感的产品设计。同时，该封装具备良好的散热性能和机械强度，支持自动化贴片生产流程，提升了制造效率和产品一致性。
　　该器件还具有较低的反向漏电流，在室温下最大仅为100μA（@17V），虽然相比某些高压二极管略高，但在17V以下低压应用中属于合理范围。随着温度升高，漏电流会有所增加，因此在高温环境下使用时需注意热管理设计。总体而言，SR170L-6SR在性能、尺寸与成本之间实现了良好平衡，是一款性价比高的低压肖特基二极管解决方案。

SR170L-6SR广泛应用于各类便携式电子设备中的电源管理和信号处理电路。常见用途包括作为DC-DC升压或降压转换器中的续流二极管，用于防止电感反电动势损坏开关管；也可用作电池充放电路径中的防倒灌二极管，确保电流单向流动，保护充电管理IC；在USB接口电源切换电路中，可用于选择主控电源来源，实现多路电源间的无缝切换。
　　此外，该器件适用于低电压逆变器、LED驱动电路、小型电机驱动模块以及各类嵌入式控制系统中的箝位和保护功能。例如，在MCU的I/O端口保护电路中，SR170L-6SR可作为瞬态电压抑制辅助元件，限制感应电压尖峰对敏感逻辑电路的影响。在无线通信模块中，可用于射频前端的偏置电路或信号整形网络中，提供快速响应的整流功能。
　　由于其双共阴极结构（若为双二极管配置），可在同一封装内实现两个独立但同向的整流通道，节省PCB面积并简化布线复杂度。这类配置常用于双路输出电源的隔离设计或多通道信号检测电路中。同时，得益于其符合RoHS指令且支持无铅回流焊工艺，SR170L-6SR也广泛用于出口型消费类电子产品和工业级设备中，满足现代电子制造业对环保与可靠性的双重需求。

MBR02100L-7-F
　　SMS700-6SS
　　RB751S-60
　　BAT54C-S-E3-A
　　AO3400