型号：XC7Z100-2FGG900I
　　封装类型：FGG900
　　速度等级：-2
　　FPGA 逻辑单元数量：约 368K
　　存储器：2.1Mb Block RAM
　　DSP Slice 数量：900 DSP Slices
　　I/O 引脚数：最多 825
　　ARM 处理器：双核 ARM Cortex-A9
　　主频：最高可达 667MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

XC7Z100-2FGG900I 提供了强大的软硬件协同设计能力。其双核 ARM Cortex-A9 处理器支持运行实时操作系统或 Linux，能够实现复杂的任务管理与数据处理功能。
　　同时，FPGA 部分允许用户根据需求定制硬件加速模块，以提高特定算法的性能。例如，可以针对图像处理、信号解码等任务优化专用逻辑电路。
　　芯片内集成了丰富的外设接口，如 USB、PCIe、千兆以太网等，便于连接外部设备和网络。此外，还支持多种存储器接口，包括 DDR3 和 QSPI Flash，确保数据的高效存取。
　　为了简化开发流程，Xilinx 提供了 Vivado 设计套件和 SDK 开发环境，使开发者能够快速搭建应用系统。

XC7Z100-2FGG900I 适用于需要高性能计算和灵活硬件配置的应用场景，包括但不限于：
　　1. 工业自动化控制：实时监控和控制复杂生产线中的多个节点。
　　2. 视频与图像处理：用于安防摄像头、无人机视觉系统等，实现高分辨率视频流的编码解码及分析。
　　3. 通信基础设施：基站、路由器等设备中进行协议转换、数据包处理等功能。
　　4. 医疗成像：超声波设备、CT 扫描仪等医疗器械中的信号采集与图像重建。
　　5. 汽车电子：高级驾驶辅助系统（ADAS）中完成传感器融合、目标检测等任务。

XC7Z100-3FGG900I
　　XC7Z100-2FFG900I
　　XC7Z100-3FFG900I