SPN3055T252RG 是一款基于硅技术的高压功率MOSFET,主要用于高电压和高效率的应用场景。该器件采用N沟道增强型结构设计,能够提供较低的导通电阻以减少能量损耗。其封装形式为TO-263(DPAK),适合表面贴装工艺,并且具备良好的散热性能。
这款MOSFET适用于需要快速开关速度和低导通损耗的电力电子设备,例如开关电源、DC-DC转换器、电机驱动以及负载开关等应用。
最大漏源电压:650V
连续漏极电流:5.7A
导通电阻(典型值):1.2Ω
栅极电荷:28nC
输入电容:950pF
开关时间(典型值):开启延迟时间:45ns,关断传播时间:85ns
工作结温范围:-55℃至+150℃
封装类型:TO-263
SPN3055T252RG 具有以下显著特性:
1. 高击穿电压:支持高达650V的工作电压,非常适合高压应用环境。
2. 超低导通电阻:在特定条件下,导通电阻仅为1.2Ω,从而降低了传导损耗并提高了系统效率。
3. 快速开关能力:具有较低的栅极电荷和优化的开关时间,能够在高频电路中实现高效的能量转换。
4. 热性能优越:采用DPAK封装,能够有效管理热量,确保长期可靠运行。
5. 强大的抗雪崩能力:内置雪崩保护功能,可承受异常条件下的能量冲击。
6. 符合RoHS标准:环保设计,满足现代工业对绿色产品的要求。
SPN3055T252RG 广泛应用于各种高电压、高效能需求的领域,包括但不限于:
1. 开关电源适配器及充电器
2. DC-DC转换器
3. 工业电机驱动与控制
4. LED照明驱动电路
5. 电动工具和家用电器中的功率管理模块
6. 太阳能微逆变器和其他可再生能源解决方案
SPN3055T252R, IRF540N, FDP18N65C3