您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > SN75LVDS83BDGGR

SN75LVDS83BDGGR 发布时间 时间:2023/7/25 11:32:45 查看 阅读:660

产品概述

产品型号

SN75LVDS83BDGGR

描述

IC驱动器5/0 56TSSOP

分类

集成电路(IC),接口-驱动器,接收器,收发器

制造商

德州仪器

系列

FlatLink?

零件状态

活性

电压-电源

3V至3.6V

工作温度

-10°C?70°C

包装/箱

56-TFSOP(0.240“,6.10mm宽度)

供应商设备包装

56-TSSOP

基本零件号

75LVDS83

产品图片

SN75LVDS83BDGGR

SN75LVDS83BDGGR

规格参数

制造商包装说明

TSSOP-56

符合REACH

符合欧盟RoHS

符合中国RoHS

状态

活性

接口IC类型

线驱动器

差分输出

驱动程序位数

4.0

高电平输入电流最大值

2.5E-5安培

输入特性

标准

接口标准

一般用途

JESD-30代码

R-PDSO-G56

JESD-609代码

e4

功能数量

1个

端子数

56

最低工作温度

-10℃

最高工作温度

70℃

输出特性

微分

输出极性

补充

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

TSSOP

包装等效代码

TSSOP56,.3、20

包装形状

长方形

包装形式

小轮廓,薄型轮廓,缩孔

峰值回流温度(℃)

260

资格状态

不合格

接收延迟最大值

0.0纳秒

座高

1.2毫米

子类别

线路驱动器或接收器

最大电源电流

115.0毫安

电源电压标称

3.3伏

最小供电电压

3.0伏

最大电源电压

3.6伏

电源电压1-标称

3.3伏

电源电压1-Min

3.0伏

电源电压1-最大

3.6伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

商业类

终端完成

镍/钯/金(Ni / Pd / Au)

终端表格

GULL WING

端子间距

0.5毫米

终端位置

时间@峰值回流温度-最大(秒)

未标明

长度

14.0毫米

宽度

6.1毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

2(1年)

特点

  • LVDS显示系列直接与集成LVDS的LCD 显示面板接口

  • 封装选项:4.5mm×7mm BGA 和8.1mm×14mm TSSOP

  • 1.8V至3.3V容差数据输入直接连接至低功耗,低压应用和图形处理器

  • 传输速率高达135 Mpps(每秒兆像素);像素时钟频率范围10 MHz至135 MHz

  • 适合显示分辨率从HVGA 到高清,低EMI

  • 在75 MHz下由3.3V单电源和170 mW(典型值)工作

  • 28个数据通道加上低电压TTL输入的时钟至4个数据通道加上低电压差分输出的时钟

  • 禁用时功耗小于1 mW

  • 可选的上升或下降时钟边沿触发输入

  • ESD:5 kV HBM

  • 支持扩频时钟(SSC)

  • 与所有OMAP?2x,OMAP?3x和DaVinci?应用处理器兼容

CAD模型

SN75LVDS83BDGGR符号

SN75LVDS83BDGGR符号

SN75LVDS83BDGGR脚印

SN75LVDS83BDGGR脚印

SN75LVDS83BDGGR推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

SN75LVDS83BDGGR资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

SN75LVDS83BDGGR图片

SN75LVDS83BDGGR

SN75LVDS83BDGGR参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭接口 - 驱动器,接收器,收发器
  • 系列FlatLink™
  • 类型发射器
  • 驱动器/接收器数5/0
  • 规程LVDS
  • 电源电压3 V ~ 3.6 V
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
  • 供应商设备封装56-TSSOP
  • 包装Digi-Reel®
  • 其它名称296-24529-6