SN74LVC1G3157 是一款单路 SPDT (单刀双掷) 模拟开关,采用低电压互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术制造。该器件适用于各种通用开关应用,能够在低电压环境下工作,同时保持较低的导通电阻和高信号完整性。其设计允许在较宽的电源电压范围内运行,并且支持轨到轨输入/输出信号。
该芯片广泛用于需要信号切换的场景,例如音频信号路由、数据通信以及测试测量设备等。通过控制引脚 SEL 的电平状态,可以选择性地将输入 IN1 或 IN2 连接到公共端 COM。
逻辑类型:SPDT开关
电源电压范围:1.65V 至 5.5V
导通电阻:最大 4 Ω(典型值)
关断泄漏电流:±1 nA(最大值)
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
封装形式:TSSOP (T363)
输入/输出电压范围:轨到轨
传播延迟:最大 8 ns
低功耗 CMOS 技术实现高效能源利用。
低导通电阻确保最小信号失真和损耗。
宽电源电压范围使其兼容多种应用场景。
高 ESD 保护能力提高系统可靠性。
小尺寸封装有助于节省电路板空间。
支持轨到轨信号传输,增强灵活性。
具备快速开关速度,适合高速信号切换需求。
音频信号路径选择与路由。
视频信号切换与分配。
数据通信中的信号隔离。
工业自动化中的多路复用。
医疗设备中的传感器信号切换。
测试测量仪器中的动态信号选择。
消费电子产品的功能模块切换。
MAX4642
ADG619
TS5A3157
TI TMUX1042