SN74LS166ML1 时间：2025/9/2 21:13:40 阅读：13

SN74LS166ML1是一款高速TTL逻辑移位寄存器芯片，属于74LS系列。该芯片采用CMOS技术，具有较低的功耗和较高的抗干扰能力。它包含8位串行输入/并行输出移位寄存器，适用于各种数字电路设计中的数据转换与处理任务。SN74LS166ML1封装形式为20引脚TSSOP，适合在工业及商业应用中使用。

参数

类型: 移位寄存器
　　系列: 74LS
　　电源电压: 4.75V ~ 5.25V
　　工作温度范围: -40°C ~ 85°C
　　封装类型: TSSOP
　　引脚数: 20
　　逻辑功能: 8位串行输入/并行输出移位寄存器
　　时钟频率: 最大可达35MHz
　　数据输入类型: 串行输入
　　数据输出类型: 并行输出
　　传播延迟时间: 典型值为10ns

特性

SN74LS166ML1的主要特性包括低功耗设计、高速操作以及宽广的工作温度范围，适合用于复杂的数字系统中。该芯片内置8位移位寄存器，能够将串行输入的数据转换为并行输出，简化了数据传输过程。其CMOS工艺不仅降低了功耗，还增强了抗噪声能力，确保了数据传输的稳定性与可靠性。此外，SN74LS166ML1的20引脚TSSOP封装形式使其适合用于高密度PCB布局，并具备良好的散热性能。
　　这款芯片的操作非常简便，只需要一个时钟信号即可控制数据的移位过程。通过串行输入端口，用户可以将数据逐位送入寄存器，然后通过并行输出端口一次性读取所有8位数据。这种功能特别适用于需要将串行数据流转换为并行数据块的应用场景，例如通信系统、数据采集系统以及嵌入式控制系统。
　　此外，SN74LS166ML1的高时钟频率支持高达35MHz的操作速度，使其能够满足对数据传输速率要求较高的应用需求。其传播延迟时间仅为10ns，进一步提升了整体系统的响应速度和效率。该芯片的工业级温度范围(-40°C ~ 85°C)也使其能够在各种恶劣环境下稳定运行，适用于工业控制、自动化设备及车载电子系统等应用场景。