时间：2025/8/22 6:20:42
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SMP1302-027LF 是一款由通用半导体（General Semiconductor）生产的表面贴装（SMD）整流桥堆，专为高效率、小尺寸应用设计。该器件内部集成了四个整流二极管，形成一个桥式整流电路，适用于将交流电（AC）转换为直流电（DC）的场合。SMP1302-027LF 采用紧凑的SMD封装，便于自动化生产和节省PCB空间，广泛应用于电源适配器、充电器、小型开关电源（SMPS）等低功率交流-直流转换系统。
最大重复峰值反向电压：600V
最大平均整流电流：1.5A
最大峰值浪涌电流：40A
工作温度范围：-55℃ ~ +150℃
存储温度范围：-55℃ ~ +150℃
封装形式：SMP（SMD）
安装方式：表面贴装
最大正向压降（每管）：1.1V（@1.5A）
最大反向漏电流：5uA（@600V）
SMP1302-027LF 采用先进的硅整流技术，具备优异的热稳定性和长期可靠性。其内部四个二极管采用优化布局，确保在高电流下仍能保持较低的导通压降，从而提高整体转换效率并减少热量产生。该器件具有较高的浪涌电流承受能力，可有效应对电源启动时的瞬态冲击，增强系统的稳定性。此外，SMP1302-027LF 采用无铅环保封装工艺，符合RoHS指令要求，适用于各类绿色电子产品设计。其紧凑的SMD封装形式也便于实现自动化贴片生产，提高制造效率。
该器件的正向压降低至1.1V，在1.5A电流下损耗较小，有助于提升电源效率。其最大重复峰值反向电压达到600V，适合用于中低功率的AC-DC转换场合。同时，SMP1302-027LF 在高温环境下仍能保持稳定工作，具备良好的散热性能和长期耐用性，适用于工业控制、家电、LED驱动电源等广泛应用场景。
SMP1302-027LF 主要用于各种小型电源系统中，作为交流输入的整流元件。其典型应用包括但不限于：电源适配器、充电器、小型开关电源（SMPS）、LED驱动电源、工业控制电源模块、消费类电子产品中的电源整流部分等。由于其高可靠性和紧凑的封装，该整流桥堆也适用于对空间和效率有较高要求的便携式设备和嵌入式系统中。其600V的耐压能力和1.5A的额定电流使其适用于大多数低功率AC-DC转换电路。
SMP1302-027、SMPB1302-027、KBP106、ABS10、MB10F
