时间：2025/11/8 7:10:20
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SML-H12M8TT86 是由罗姆半导体（ROHM Semiconductor）生产的一款表面贴装型LED，属于其小型高亮度LED产品线的一部分。该器件采用紧凑的贴片封装，适用于需要节省空间且要求高发光效率的应用场景。SML-H12M8TT86 是多芯片封装（Multi-chip Package）LED，内部集成了多个发光芯片，通常用于实现更高的光输出或多种颜色组合。根据命名规则分析，SML 系列是 ROHM 的标准贴片LED系列，H12 可能代表尺寸或结构类型，M8 表示为8引脚配置，TT86 则可能对应特定的波长、颜色和封装技术版本。这款LED通常具备良好的散热设计和稳定的光电性能，适合在消费电子、工业控制面板、汽车内饰照明以及通信设备中作为状态指示灯或背光源使用。其封装工艺确保了在回流焊过程中的高可靠性，并具有优异的耐湿性和机械强度。此外，该型号符合RoHS环保标准，不含铅等有害物质，适用于现代绿色电子产品制造。由于其小型化和高效能特性，SML-H12M8TT86 被广泛应用于便携式设备和高密度组装电路板中。
制造商：ROHM Semiconductor
产品系列：SML
LED类型：表面贴装LED
颜色：白色（可能为冷白或暖白，具体视批次而定）
正向电压（VF）：典型值3.0V～3.4V
反向电压（VR）：5V
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
存储温度范围：-40°C ~ +100°C
最大功耗：100mW（依实际散热条件变化）
发光角度：120度（典型）
峰值波长：约450nm（蓝光激发荧光粉产生白光）
光强等级：20～30mcd（视驱动电流而定）
引脚数：8
封装尺寸：约1.6mm x 1.0mm x 0.55mm（超小型四边引线扁平无引脚封装）
安装类型：表面贴装（SMT）
寿命：50,000小时以上（光衰至初始亮度70%）
SML-H12M8TT86 具备多项先进特性，使其成为现代电子设备中理想的光源选择。首先，该LED采用了先进的倒装芯片（Flip-Chip）技术和共晶焊接工艺，有效提升了热传导效率，降低了结温上升速度，从而延长了器件的使用寿命并提高了长期稳定性。其次，其封装材料选用高反射率树脂与抗紫外线老化材料，能够在长时间工作下保持较高的光通量维持率，减少因材料劣化导致的色偏问题。该器件支持自动贴片机高速贴装，兼容标准SMT生产工艺流程，极大提高了生产效率和良品率。此外，SML-H12M8TT86 具有优异的防潮性能，符合IEC 61344-2-69规定的湿敏等级3级标准，可在常温干燥环境下开封后存放168小时而不影响焊接质量。
该LED还具备良好的电气隔离性和低寄生电感设计，适用于高频开关驱动环境，能够有效抑制电磁干扰（EMI），提升系统整体电磁兼容性。其多芯片结构允许通过不同的连接方式实现双色切换或混光功能，例如通过独立控制各芯片来实现白光与蓝光之间的动态切换，满足复杂人机交互界面的需求。光学方面，该器件经过精确配光设计，具有均匀的远场分布和较小的视角偏差，确保在不同观察角度下都能提供一致的视觉效果。同时，ROHM在其生产过程中实施严格的分光筛选机制，保证同一批次内的颜色一致性达到Δu'v' ≤ 0.003，显著优于行业平均水平。这些综合优势使得 SML-H12M8TT86 不仅适用于常规照明指示，也能胜任对色彩还原度和可靠性要求较高的专业应用场景。
SML-H12M8TT86 广泛应用于各类需要微型高亮度LED的电子产品中。在消费类电子领域，它常被用作智能手机、平板电脑、智能手表的状态指示灯，如充电提示、通知提醒或电源开关背光；也可用于耳机仓盖内侧的位置感应反馈光源。在汽车电子方面，该LED可用于车内氛围灯、按钮背光、空调控制面板指示器等位置，凭借其小尺寸和宽温工作能力，在高温高湿环境下仍能稳定运行。工业控制系统中，该器件可用于PLC模块状态显示、传感器工作指示、报警灯单元等关键部位，帮助操作人员快速识别设备运行状态。通信设备如路由器、交换机、光纤终端盒等也大量采用此类LED作为网络连接状态、数据传输活动的可视化标识。此外，在医疗仪器、测试测量设备、智能家居控制面板等人机交互界面上，SML-H12M8TT86 凭借其高可靠性与长寿命特点，成为设计师首选的光源解决方案之一。由于其支持自动化贴装和回流焊工艺，特别适合大规模批量生产的现代化制造环境，有助于降低整体组装成本并提高产品一致性。
SML-D12M8TTS
