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TMK212BJ474MD-T 发布时间 时间:2025/6/19 12:26:23 查看 阅读:3

TMK212BJ474MD-T 是一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 介质类型,具有出色的温度稳定性和可靠性。该型号主要用于滤波、去耦和信号耦合等应用场合。它采用了先进的材料工艺和制造技术,确保在宽温度范围内的性能稳定性。此外,该电容器支持表面贴装(SMD)封装形式,便于自动化生产和高密度电路设计。

参数

容量:4.7μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质类型:X7R
  封装形式:0805
  ESR(典型值):0.03Ω
  DF(损耗因数):≤1%(1kHz, 20℃)

特性

TMK212BJ474MD-T 的主要特性包括其高容量与小型化设计的结合,使其非常适合现代电子设备中对空间要求严格的场景。X7R 介质提供了良好的温度系数特性,在 -55°C 到 +125°C 的范围内,容量变化不超过 ±15%,保证了其在各种环境下的稳定表现。
  该电容器还具备低等效串联电阻(ESR)和低损耗因数(DF),从而减少了信号失真并提高了整体效率。此外,它的表面贴装结构简化了装配过程,提升了生产效率。

应用

这款电容器广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。具体应用包括但不限于电源管理模块中的输入/输出滤波、数字电路中的电源去耦、音频信号处理中的耦合和旁路功能,以及射频前端的匹配网络设计。由于其卓越的温度特性和可靠性,TMK212BJ474MD-T 在汽车电子系统中也有一定的使用需求。

替代型号

C0805X7R2A474M930AA
  GRM21BR61E474ME11

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TMK212BJ474MD-T参数

  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列M
  • 电容0.47µF
  • 电压 - 额定25V
  • 容差±20%
  • 温度系数X5R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 应用通用
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.037"(0.95mm)
  • 引线间隔-
  • 特点-
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-