TMK212BJ474MD-T 是一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 介质类型,具有出色的温度稳定性和可靠性。该型号主要用于滤波、去耦和信号耦合等应用场合。它采用了先进的材料工艺和制造技术,确保在宽温度范围内的性能稳定性。此外,该电容器支持表面贴装(SMD)封装形式,便于自动化生产和高密度电路设计。
容量:4.7μF
额定电压:50V
容差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质类型:X7R
封装形式:0805
ESR(典型值):0.03Ω
DF(损耗因数):≤1%(1kHz, 20℃)
TMK212BJ474MD-T 的主要特性包括其高容量与小型化设计的结合,使其非常适合现代电子设备中对空间要求严格的场景。X7R 介质提供了良好的温度系数特性,在 -55°C 到 +125°C 的范围内,容量变化不超过 ±15%,保证了其在各种环境下的稳定表现。
该电容器还具备低等效串联电阻(ESR)和低损耗因数(DF),从而减少了信号失真并提高了整体效率。此外,它的表面贴装结构简化了装配过程,提升了生产效率。
这款电容器广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。具体应用包括但不限于电源管理模块中的输入/输出滤波、数字电路中的电源去耦、音频信号处理中的耦合和旁路功能,以及射频前端的匹配网络设计。由于其卓越的温度特性和可靠性,TMK212BJ474MD-T 在汽车电子系统中也有一定的使用需求。
C0805X7R2A474M930AA
GRM21BR61E474ME11