排数：2
　　触点数：36
　　电流额定值：2.0A/触点
　　耐电压：600V AC/DC
　　接触电阻：≤ 20 mΩ
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　端接方式：压接或焊接
　　材料：磷青铜或铍铜合金
　　表面处理：金镀层
　　锁紧方式：推拉自锁结构
　　防护等级：IP67（可选）

SMJD-3606036B-XXN100B28F038ALL 连接器具有多项显著的技术特性，首先其采用了 Samtec 的 SEARAY? 高速连接技术，确保在高频环境下仍能保持良好的信号完整性。该型号支持高达 25 Gbps 的数据传输速率，适用于高速串行通信协议如 PCIe Gen 4、SAS、InfiniBand 和其他高速背板应用。
　　其次，该连接器具备优异的机械耐用性和稳定性。其插拔寿命可达 1000 次以上，且采用自对准结构设计，降低了因插拔过程中不对准造成的损坏风险。此外，连接器的外壳材料为高性能工程塑料，具备良好的耐热性和耐化学腐蚀性，能够在恶劣环境中保持稳定运行。
　　在电气性能方面，SMJD-3606036B-XXN100B28F038ALL 提供了低接触电阻和高度一致的阻抗匹配，有助于减少信号损耗和电磁干扰（EMI）。其金镀触点确保了长期使用的稳定连接性能，同时具备抗腐蚀和抗氧化的能力。
　　该连接器还支持多种端接方式，包括压接、焊接和表面贴装（SMT），方便用户根据具体应用需求选择最合适的安装方式。此外，该型号具有模块化设计，支持多排和多列的扩展配置，适用于高密度连接需求。

SMJD-3606036B-XXN100B28F038ALL 主要应用于需要高速、高可靠性和高密度连接的场景。其中包括但不限于：
　　工业自动化系统中用于连接PLC、HMI和传感器模块；
　　电信设备如路由器、交换机和基站中的背板和子卡连接；
　　测试与测量设备中的探头和接口模块；
　　航空航天和国防系统中的嵌入式计算机和数据采集模块；
　　数据中心服务器和存储设备中的高速接口连接；
　　医疗电子设备中的精密信号传输接口。
　　由于其优异的电气性能和环境适应能力，该连接器在上述应用中能够提供稳定可靠的连接，确保系统的长期稳定运行。

SMJD-3606036B-XXN100B28F038ALL 的替代型号包括：
　　Amphenol FCI 10117644-036LF
　　Molex SL 88010-036-01
　　TE Connectivity MicroSpeed 1775081-6
　　Delphi 890321311036
　　ITT Cannon SEARAY 36-3606036B-XXN100B28