时间：2025/6/26 20:39:25
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FS31X155K500EPG 是一款由 Fairchild Semiconductor（现为 ON Semiconductor）生产的高压 MOSFET 芯片，主要用于功率转换和电机驱动等应用领域。该芯片属于 Trench MOSFET 技术家族，具有低导通电阻、高效率以及出色的开关性能。
该型号设计用于要求高可靠性及高效率的工业和消费类电子设备中。其封装形式通常为表面贴装类型，能够适应自动化装配工艺，同时提供优异的热性能。
最大漏源电压：750V
连续漏极电流：5.8A
导通电阻（典型值）：2.4Ω
栅极电荷（典型值）：35nC
开关频率范围：最高支持100kHz
结温范围：-55℃至+150℃
封装形式：TO-263（D2PAK）
FS31X155K500EPG 的主要特性包括：
1. 极低的导通电阻（Rds(on)），可显著降低传导损耗并提高系统效率。
2. 高速开关能力，适用于高频开关应用，减少磁性元件体积。
3. 强大的雪崩能量承受能力，提升器件在异常工作条件下的鲁棒性。
4. 内置 ESD 保护功能，增强对静电放电的耐受能力。
5. 符合 RoHS 标准，确保环保与可持续发展。
6. 热性能优越，有助于改善系统的散热管理。
这些特性使得该芯片非常适合于需要高效能和高可靠性的场景，例如电源适配器、LED 驱动器、DC-DC 转换器以及太阳能微逆变器等应用。
FS31X155K500EPG 广泛应用于以下领域：
1. 开关电源（SMPS）设计中的主开关管或同步整流管。
2. 工业自动化设备中的电机驱动电路。
3. 太阳能逆变器的小型化设计。
4. LED 照明系统的恒流控制模块。
5. 消费类电子产品中的电池充电管理。
6. 各种 DC-DC 转换器，包括降压、升压及升降压拓扑结构。
由于其出色的电气性能和热性能，这款芯片能够在多种复杂环境中保持稳定运行。
FSB25N75A
STP55NF06L
IRF840
FDP150AN75
