SMBFJ30A 是一款由多家制造商(如 Bourns、Littelfuse 等)生产的表面贴装(SMD)瞬态电压抑制器(TVS),主要用于保护电子电路免受静电放电(ESD)、浪涌电压和瞬态电压的损害。其封装形式为 SMB(Small Molded Bridge)封装,适用于广泛的电子设备和工业控制系统。该器件具有快速响应时间、高能量吸收能力和稳定的钳位电压,非常适合用于高可靠性应用中的电路保护。
参数名:反向关态电压(VRWM)
参数值:30V
参数名:击穿电压(VBR)
参数值:33.3V - 36.8V
参数名:最大钳位电压(VC)
参数值:48.4V(在 Ipp = 7.3A 时)
参数名:最大峰值脉冲电流(Ipp)
参数值:7.3A
参数名:最大反向漏电流(IR)
参数值:10μA(典型值)
参数名:响应时间(tRESP)
参数值:<1.0ps
参数名:封装
参数值:SMB(DO-214AA)
参数名:工作温度范围
参数值:-55°C 至 +150°C
SMBFJ30A 的主要特性包括其卓越的瞬态电压抑制能力和快速响应时间,使其能够在极短时间内将电压钳制在安全范围内,从而保护下游电路不受损坏。其采用的硅雪崩二极管结构确保了稳定的击穿电压,并且具备较高的能量吸收能力,适用于各种恶劣的电磁环境。此外,SMBFJ30A 采用 SMB 表面贴装封装,体积小、重量轻,适合自动化贴片生产,同时具备良好的热稳定性和机械强度。其工作温度范围宽达 -55°C 至 +150°C,适用于工业级和汽车电子应用。该器件的钳位电压较低,能够在大电流冲击下仍保持良好的保护性能,适用于电源、数据线、通信接口、消费类电子产品等多种应用场景。
在设计上,SMBFJ30A 具备单向和双向两种版本,适用于不同的电路保护需求。其单向型号适用于直流电路保护,而双向型号则适合交流或双向信号线路的保护。此外,该器件的封装符合 RoHS 和 REACH 环保标准,支持无铅焊接工艺,满足现代电子制造的环保要求。SMBFJ30A 还具备较长的使用寿命和高可靠性,经过多次瞬态冲击后仍能维持稳定的性能。
SMBFJ30A 广泛应用于各种电子设备中,作为关键的电路保护元件。其典型应用包括电源适配器、电池管理系统、工业控制系统、通信模块、消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑)、汽车电子(如车载充电器、ECU 控制单元)、网络设备(如路由器、交换机)、传感器接口和 USB 接口等。在这些应用中,SMBFJ30A 可以有效抑制因静电放电(ESD)、雷击浪涌、开关噪声、电感负载突变等原因引起的瞬态过电压,防止敏感电子元件受损,提高系统整体的可靠性和稳定性。此外,它还可用于保护数据通信线路,如 RS-232、RS-485、CAN 总线等工业通信接口,防止因外部干扰或接地电位差导致的电压冲击损坏接口电路。
SMBJ30A, SMBFJ30CA, SMAFJ30A, SMCJ30A