接口类型：PCIe Gen3 x4
　　协议支持：NVMe 1.3
　　NAND支持：TLC/QLC NAND
　　最大通道数：4
　　最大LUN数量：8
　　纠错技术：LDPC ECC + RAID保护
　　缓存支持：支持外置DRAM缓存
　　安全特性：端到端数据保护、AES-256加密
　　工作温度范围：0°C至70°C或-25°C至85°C（依具体版本而定）
　　封装形式：BGA

SM2280S3G2240G控制器具备多项先进功能，包括支持PCIe Gen3 x4接口，提供高达4GB/s的理论带宽，满足高吞吐量需求。该芯片集成了NVMe 1.3协议栈，兼容最新的NVMe标准，提升了与主机系统的通信效率。
　　在NAND闪存支持方面，SM2280S3G2240G兼容TLC和QLC NAND技术，使其能够在保证成本效益的同时实现较高的存储密度。控制器采用多通道架构，最多支持4个NAND通道，每个通道可连接多个LUN，以提升并发访问性能。
　　为了增强数据可靠性和延长SSD使用寿命，该控制器集成了LDPC（低密度奇偶校验）ECC技术和RAID保护机制，可以显著降低数据错误率并提高容错能力。此外，它还支持外置DRAM缓存，进一步提升随机读写性能。
　　在安全性方面，SM2280S3G2240G提供了端到端的数据路径保护，确保数据在传输过程中不会受到损坏或篡改。同时支持AES-256位硬件加密，保障用户数据的隐私性和安全性。
　　该芯片采用了先进的电源管理技术，支持多种节能模式，有助于降低功耗并延长设备使用时间，特别适合移动设备和嵌入式系统应用。其支持的工作温度范围较广，满足不同环境下的稳定运行需求。

SM2280S3G2240G控制器广泛应用于高性能M.2 NVMe固态硬盘中，适用于台式机、笔记本电脑、服务器以及工业级存储设备。由于其出色的性能和稳定性，也常被用于数据中心、边缘计算设备及嵌入式系统中的高速存储方案。此外，该控制器也适用于需要大容量、高速度存储的AI推理、视频编辑和游戏等专业应用场景。

Phison E12, Realtek RTS5763DL