制造商：Molex
　　产品类别：连接器
　　类型：板对板或线对板连接器
　　引脚数：根据具体变体可能为20~40pin不等
　　间距：0.5mm 或 1.0mm（常见）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：每触点0.5A
　　接触电阻：≤ 50mΩ
　　绝缘电阻：≥ 100MΩ
　　耐电压：500V AC（1分钟）
　　材料：磷青铜或铍铜触点，LCP（液晶聚合物）绝缘体
　　端接方式：回流焊
　　屏蔽：无或可选带屏蔽壳版本

135075 连接器在设计上充分考虑了现代电子设备对小型化、高密度和高可靠性的需求，因此具备多项关键特性以满足严苛的应用环境。
　　首先，该连接器采用精密冲压成型的端子结构，确保每个触点具有稳定的接触压力和优异的弹性恢复能力，从而在多次插拔后仍能保持良好的电气连接性能。其端子材料通常选用磷青铜或铍铜，并进行镀金处理（如15μin或30μin金层），有效降低了接触电阻，提升了抗腐蚀能力和耐磨性，特别适合高频信号传输和长期使用场景。
　　其次，135075 的绝缘体采用高性能LCP（液晶聚合物）材料，这种材料不仅具有出色的耐高温性能（可承受回流焊高温过程），还具备极低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，即使在潮湿或温度变化剧烈的环境中也能保持结构完整性和电气隔离性能。此外，LCP材料本身具有良好的阻燃性（通常达到UL94 V-0等级），增强了整体产品的安全性。
　　第三，该连接器支持表面贴装技术（SMT），可直接通过回流焊接固定于PCB上，适应自动化生产流程，提高了组装效率和一致性。其底部密封设计还能防止助焊剂残留渗入接触区域，避免潜在的短路或腐蚀风险。
　　最后，135075 在机械结构上优化了导向设计和防错插机制，例如带有导角或键槽设计，确保正确的对接方向，减少因误操作导致的损坏。部分版本还提供锁定机构，增强连接后的稳固性，防止振动或冲击引起的松脱。这些综合特性使其成为移动设备、医疗仪器、测试设备等领域中理想的互连解决方案。

135075 连接器广泛应用于多种需要高密度、小型化且可靠的电气互连场合。在消费类电子产品中，它常被用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等内部模块之间的连接，例如主板与显示屏、摄像头模组或电池管理单元之间的信号与电源传输。由于其紧凑的外形和稳定的电性能，非常适合空间受限但对连接可靠性要求高的便携式设备。
　　在工业控制领域，135075 可用于人机界面（HMI）、传感器模块、PLC扩展板等设备中，实现控制板与执行单元之间的快速对接，便于维护和更换。其良好的耐温性和抗干扰能力使其能够在较恶劣的工业环境中稳定运行。
　　在通信设备中，该连接器可用于光模块、路由器背板或基站内部子系统的互连，支持高速差分信号传输（需配合阻抗控制设计），有助于提升数据传输速率和系统集成度。
　　此外，在医疗电子设备如便携式监护仪、超声探头接口中，135075 因其高可靠性和符合RoHS环保标准的特点而受到青睐。同时，测试测量仪器也常采用此类连接器作为探针板与主控板之间的临时或永久连接方案，方便校准和维修。
　　总之，135075 凭借其通用性强、兼容性好、易于自动化装配的优势，已成为现代电子系统中不可或缺的基础元件之一。