型号：SM14B-SRSS-TB(LF)(SN)
　　针数：14
　　排列方式：单排
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　间距：1.0mm
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A Max
　　接触电阻：≤50mΩ
　　绝缘电阻：≥100MΩ
　　耐电压：150V AC/分钟
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子表面处理：锡镍（Sn/Ni）
　　外壳材料：液晶聚合物（LCP）
　　焊接方式：回流焊
　　极化：有防呆设计
　　保持力：典型值3.0N以上
　　插拔寿命：约30次

SM14B-SRSS-TB(LF)(SN) 连接器的核心特性之一在于其高密度的小型化设计，1.0mm的端子间距使其能够在有限的PCB空间内实现多信号通道的可靠连接，适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对体积敏感的应用场景。
　　其采用的液晶聚合物（LCP）外壳材料不仅具备优异的耐热性能，能够在回流焊高温过程中保持结构稳定，还具有低吸湿性和高尺寸精度，有效防止因环境湿度变化导致的翘曲或变形，从而保障SMT贴装良率。
　　触点部分选用磷青铜作为基材，结合锡镍（Sn/Ni）表面镀层，在保证良好弹性和导电性的同时，显著提升了抗腐蚀能力与耐磨性，尤其适合长期运行或频繁插拔的使用条件。
　　该连接器支持自动化贴片工艺，引脚共面性好，能够适应现代高速贴装设备的要求，大幅提高生产效率并降低人工干预带来的风险。
　　设计上具备明确的极化导向结构，防止反向插入造成的短路或损坏，提高了装配安全性。
　　尽管其额定电流仅为0.5A，但在信号传输类应用中已足够使用，如I2C、SPI、UART等低功率接口连接。
　　连接器具备一定的机械保持力（典型值超过3.0N），可在轻微振动环境下维持稳定连接，无需额外固定措施。
　　虽然插拔寿命标称为约30次，属于中低端水平，但对于大多数出厂预装或非频繁拆卸的设备来说完全满足需求。
　　整体结构紧凑且重量轻，不会对PCB造成过大应力，特别适合柔性电路板或多层板堆叠设计。
　　此外，该产品符合RoHS指令要求，不含铅及其他有害物质，满足全球主流市场的环保法规要求，便于产品出口与认证。

SM14B-SRSS-TB(LF)(SN) 主要应用于各类需要小型化板对板连接的电子设备中，尤其是在空间受限但需保证信号完整性的场合表现突出。
　　常见于智能手机和平板电脑内部主板与副板之间的连接，例如主控板与摄像头模组、显示屏驱动板或指纹识别模块之间的信号传递。
　　在可穿戴设备如智能手表、TWS耳机中，该连接器可用于连接不同功能模块，实现紧凑布局下的高效集成。
　　工业手持终端、条码扫描器、小型医疗监测设备也广泛采用此类连接器，以实现模块化设计和快速维护更换。
　　在无人机、微型机器人等新兴领域，其轻量化和高可靠性特点有助于提升整机性能与稳定性。
　　此外，由于支持SMT自动化生产，非常适合大批量制造环境，降低了人工焊接带来的质量波动问题。
　　在测试治具或开发板中，也可作为临时互联方案使用，便于原型验证和功能调试。
　　对于需要双板平行堆叠或垂直堆叠的结构设计，该连接器提供了灵活的布线选择，配合合适的PCB布局可实现信号路径最短化，减少电磁干扰影响。
　　在低速数字信号和模拟信号传输中表现出色，适用于GPIO、电源使能、传感器数据采集等多种应用场景。
　　总体来看，该器件特别适合那些追求小型化、高集成度且对成本敏感的消费类电子产品，在确保基本电气性能的前提下实现了良好的性价比平衡。

SM14B-SRSS-TF(LF)(SN)
　　SM14B-GADSS-TF(LF)(SN)
　　FI-14S-8H(TE1)
　　XH-A001414R-LF(SN)