产品类型：板对板连接器
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　引脚数：12
　　间距：1.25 mm
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　端子镀层：锡（Sn）
　　环保标准：符合 RoHS，无铅（LF）
　　锁扣设计：无（直插式）
　　极化特征：有防误插设计
　　连接器高度：约 1.8 mm（具体依版本而定）
　　耐电压：100 V AC rms（50 Hz 或 60 Hz，1 分钟）

SM12B-PASS-TFT(LF)(SN) 连接器具备出色的机械稳定性和电气性能，适合高频次插拔和长期使用的应用场景。其采用高强度热塑性材料作为绝缘体，具有优异的耐热性、抗变形能力和阻燃特性（通常达到 UL94-V0 等级），能够在回流焊过程中承受高温而不发生翘曲或性能退化。每个触点经过精密冲压成型，确保接触正压力足够且分布均匀，从而维持稳定的低接触电阻，减少信号传输过程中的能量损耗和发热现象。由于采用1.25mm的小节距设计，该连接器可在有限的PCB空间内实现多路信号的并行传输，特别适用于高集成度的小型化主板布局。
　　该器件支持全表面贴装工艺，兼容自动化贴片机和回流焊接流程，显著提高了生产效率和焊接一致性，避免了传统通孔插装带来的工艺复杂性和板厚增加问题。此外，连接器本体带有精确的定位导槽和极化键位，防止装配过程中出现方向错误或错位插入，提升了整机装配的容错能力。其无锁扣的直通结构设计使得上下板之间可通过简单的对准压合完成连接，适用于不需要频繁拆卸但要求结构紧凑的应用场合。
　　在环境适应性方面，该连接器通过了严格的温湿度循环测试和盐雾腐蚀测试，确保在恶劣环境下仍能保持可靠连接。锡镀层提供了良好的抗氧化性能和焊接润湿性，有利于形成牢固的焊点，延长产品使用寿命。整体设计兼顾了高性能、小型化与制造友好性，是现代轻薄型电子产品中理想的板间互连解决方案之一。

该连接器主要用于各类需要小型化、高密度板对板连接的电子系统中。典型应用包括智能手机中的主控板与显示屏驱动板之间的信号互联，尤其适用于 TFT-LCD 屏幕的数据与控制信号传输场景。在平板电脑和智能手表等可穿戴设备中，由于内部空间极为紧张，SM12B-PASS-TFT(LF)(SN) 凭借其超薄外形和精细节距成为理想的互连选择。它也常见于便携式医疗监测设备、微型摄像头模组、无线耳机充电仓主板以及小型无人机飞控系统中，用于实现主板与副板之间的电源与数据通信连接。此外，在工业传感器模块、POS 终端设备和智能家居控制面板中，该连接器可用于快速实现模块化设计，便于维护与升级。由于其支持自动化贴装，因此非常适合大批量 SMT 生产流程，广泛应用于消费类电子、工业控制和汽车电子等领域中的紧凑型电子装置。

MOLEX 1012781211
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　　JAE FI-X12DPA-1 12P