制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
　　产品类型：板端连接器 - 插座
　　触点数量：11
　　间距：1.0 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端子方向：直角（Right Angle）或直线（Straight），具体以实际封装为准
　　接触电镀：锡（Sn）
　　是否含铅：无铅（LF: Lead-Free）
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.1 A 最大（每触点）
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）或其他高性能工程塑料
　　防火等级：UL 94V-0
　　锁扣机制：有（防脱落设计）
　　配对插头系列：XHP 系列等

SM11B-SHLS-TF(LF)(SN) 连接器在设计上充分考虑了现代电子设备对小型化、高密度集成和可靠性的严苛要求。其 1.0 mm 的微小间距使得该连接器能够在有限的 PCB 空间内实现多信号传输，特别适用于智能手机、可穿戴设备、微型传感器模组等高度集成的产品。该器件采用表面贴装技术（SMT）进行安装，能够兼容自动化贴片机和回流焊工艺，极大提升了生产效率和焊接一致性，减少人为误差。其结构中的锁扣设计（Latch Structure）确保与配对插头结合后不易因振动或外力而松脱，提高了连接的稳定性与安全性，尤其适用于移动设备或工业环境中存在机械冲击的应用。
　　该连接器的触点材料通常采用磷青铜或铍铜，并在其表面镀锡处理，以提供优良的导电性、耐腐蚀性和焊接性能。锡镀层不仅符合 RoHS 环保标准，还具备良好的润湿性，有助于形成牢固的焊点。同时，绝缘体部分采用耐高温的液晶聚合物（LCP）材料，具有优异的尺寸稳定性、低吸湿性和出色的阻燃性能（UL 94V-0），即使在高温回流焊过程中也不会发生变形或碳化，保障了组装良率和长期可靠性。
　　电气方面，每个触点的额定电流为 0.1 A，最大耐压为 50 V，适用于低功率信号传输场景，如 I2C、SPI、UART 等数字接口，以及模拟传感器信号的接入。虽然其载流能力有限，但足以满足大多数嵌入式系统的通信需求。此外，该连接器经过严格测试，具备良好的插拔寿命，通常可达 300~500 次以上，确保在设备维护或更换线缆时仍能保持稳定连接。整体结构紧凑且轻量化，不会对 PCB 施加过大的机械应力，有利于提升整机的结构稳定性。

SM11B-SHLS-TF(LF)(SN) 广泛应用于各类需要小型化、高密度连接解决方案的电子系统中。典型应用场景包括便携式消费类电子产品，如智能手表、无线耳机、运动相机和小型无人机，这些设备对内部空间利用极为敏感，要求所有元器件尽可能小巧且易于自动化装配。在医疗电子领域，该连接器常用于便携式血糖仪、脉搏血氧仪、心电监测贴片等低功耗、高可靠性设备中，用于连接传感器模块与主控板之间的小间距柔性电路（FPC）或细径排线。
　　在通信与物联网（IoT）设备中，该型号可用于 Wi-Fi 模块、蓝牙模组、NB-IoT 芯片载板等，实现主控板与无线模块之间的高速信号传输。由于其支持高频信号传输能力（在合理布局下），可用于传输差分信号或串行数据流，满足现代通信协议的物理层需求。工业控制领域中，该连接器也常见于小型 PLC 扩展模块、编码器接口板、光电传感器输出端子板等，提供稳定可靠的板对线连接方案。
　　此外，在汽车电子中，尽管其工作温度上限为 +85°C，限制了其在高温区域的使用，但在座舱内的信息娱乐系统、车载摄像头模组、后排显示控制系统等相对温和的环境中仍有应用潜力。其无铅环保设计也符合汽车行业日益严格的环保法规要求。总体而言，该连接器适用于任何需要将柔性电缆或细径排线连接至印刷电路板，并强调空间效率、组装自动化和连接可靠性的电子系统。

SM11B-SHAS-TF(LF)(SN)
　　SM11B-SHJS-TF(LF)(SN)
　　XHP-11P1K