型号：SM05B-ZETRS-TB(LF)(SN)
　　制造商：Molex
　　触点数量：5
　　引脚间距：0.5 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：压接式
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
　　触点材料：磷青铜
　　镀层：锡镀层
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A
　　防误插设计：有
　　包装形式：卷带包装
　　符合标准：RoHS compliant, UL recognized

SM05B-ZETRS-TB(LF)(SN)具备出色的电气性能和机械可靠性，其核心优势之一在于高密度封装设计，能够在极小的PCB空间内实现多路信号传输，满足现代便携式电子设备对轻薄化的需求。该连接器采用LCP作为绝缘体材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能，在高温回流焊过程中不易变形，保证了SMT工艺的良率。
　　触点采用磷青铜材质，具有良好的导电性和弹性，能够确保长期插拔后的接触稳定性。表面镀锡处理增强了抗氧化能力，同时兼容无铅焊接工艺，提升了产品的环境适应性和可制造性。连接器本体带有导向结构，便于对接时自动校准，减少因错位导致的损坏风险。
　　该器件支持高速信号传输应用中的基本需求，虽然未专为差分高速信号优化，但在低速数据接口如I2C、UART或电源供电线路中表现稳定。其压接式端接方式无需额外焊接，通过专用模具压接即可完成线缆连接，提升了生产效率和一致性。整体结构密封性较好，能有效防止灰尘和轻微湿气侵入，延长使用寿命。在多次插拔测试中表现出色，通常可承受数百次以上的插拔循环而保持性能不变。

该连接器常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费类电子产品内部模组之间的连接，例如摄像头模组、指纹识别模块、显示屏驱动板与主控板之间的互连。也适用于工业传感器、医疗监测设备、POS终端以及小型物联网节点设备中，作为板对板或线对板的过渡连接解决方案。由于其体积小巧且电气性能可靠，特别适合需要频繁拆卸维护或模块化设计的产品结构。在自动化测试治具中也可作为临时连接接口使用，方便快速更换被测单元。此外，在汽车电子中的非动力控制系统，如车载信息娱乐系统的子模块连接中也有一定应用前景。

MOLEX 1536505500
　　MOLEX 1050180500
　　HONOR 05B-PH-K-S-TB(LF)(SN)