SM05B-ZESS-TB 时间：2025/12/27 16:04:36 阅读：30

SM05B-ZESS-TB是一款由日本压着端子制造株式会社（JST）生产的微型连接器，广泛应用于需要小型化、高密度布线的电子设备中。该连接器属于SM系列，采用0.5mm间距设计，具备良好的电气性能和机械稳定性，适用于柔性电路板（FPC）或印刷电路板（PCB）之间的连接。其结构紧凑，支持表面贴装技术（SMT），能够满足现代便携式电子产品对空间利用的严苛要求。该型号中的“ZESS”表示其具有零插入力（Zero Insertion Force, ZIF）或低插入力（Low Insertion Force, LIF）结构，便于FPC排线的安装与拆卸，减少操作过程中对排线和连接器本身的损伤。此外，该连接器通常带有锁定机构，确保FPC在工作过程中保持稳定接触，避免因振动或移动导致信号中断。SM05B-ZESS-TB常用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备以及医疗仪器等精密电子装置中。其外壳材料多为耐热、阻燃的工程塑料，触点则采用磷青铜或铍铜材质，并进行镀金处理，以提升导电性和抗腐蚀能力。整体设计符合RoHS环保标准，适用于无铅焊接工艺。由于其高度标准化和可靠性，该器件已成为工业界公认的主流微型连接器之一。
　　该连接器通常配有配套的FPC排线和压盖组件，用户可根据实际需求选择不同长度和引脚数的配置。安装时需注意方向标识与极性标记，防止反向插入造成损坏。同时，建议在回流焊过程中控制温度曲线，避免高温对塑料结构造成形变，影响插拔寿命和电气性能。

参数

制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
　　类型：FPC/FFC 连接器
　　间距：0.5mm
　　引脚数：5
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触方式：上接或下接（依具体变体而定）
　　端接方式：焊接到PCB
　　锁紧机制：滑动锁扣式
　　插入力类型：低插入力（LIF）
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A Max
　　绝缘电阻：≥100MΩ
　　耐电压：150V AC/minute
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　材料 - 外壳：LCP（液晶聚合物）
　　材料 - 触点：磷青铜
　　表面处理：触点镀金（Au）
　　阻燃等级：UL94 V-0
　　包装形式：卷带包装（Tape & Reel）

特性

SM05B-ZESS-TB连接器的核心优势在于其微型化设计与高可靠性相结合。0.5mm的超小间距使其能够在有限的空间内实现多信号传输，特别适合高密度集成的便携式设备布局需求。其采用的LCP（液晶聚合物）外壳材料不仅具备优异的耐热性，能够在回流焊高温环境下保持结构完整性，还具有出色的尺寸稳定性和低吸湿性，确保长期使用的机械精度不受环境湿度影响。触点部分选用磷青铜材料，兼具良好的弹性与导电性能，在反复插拔过程中仍能维持稳定的接触压力，防止信号衰减或断连现象发生。表面镀金处理进一步提升了触点的抗氧化能力和耐磨性，即使在潮湿或轻微污染环境中也能保持低接触电阻，保障数据与电源信号的高质量传输。
　　该连接器的低插入力（LIF）设计是其另一大亮点，允许用户在不施加过大外力的情况下轻松插入FPC排线，显著降低了装配过程中的操作难度与排线破损风险，尤其适用于自动化贴片生产线或人工密集型组装环节。滑动式锁扣机构在排线插入后可自动锁定，防止意外脱落，而在需要更换或维修时只需轻推滑块即可释放排线，维护便捷。这种结构兼顾了连接稳固性与操作灵活性，提升了整体系统的可维护性。此外，该器件支持无铅焊接工艺，符合现代电子制造的环保趋势，且通过了多项国际安全与可靠性认证，包括UL、CSA等，适用于全球市场的各类终端产品。
　　从电气性能角度看，SM05B-ZESS-TB在50V电压和0.5A电流条件下运行稳定，足以应对大多数低功率信号传输场景，如摄像头模组、显示屏驱动、传感器接口等。其高达150V的耐压能力提供了足够的安全裕度，有效防范瞬态电压冲击带来的绝缘失效问题。同时，≥100MΩ的绝缘电阻确保各引脚间无明显漏电流，保证信号完整性。整体结构经过严格的老化测试与插拔寿命验证，典型插拔次数可达30次以上，满足消费类电子产品在其生命周期内的正常使用需求。

应用

SM05B-ZESS-TB连接器广泛应用于对空间和可靠性要求较高的电子设备中。最常见的应用场景包括智能手机和平板电脑内部的摄像头模组与主板之间的连接，因其体积小巧且信号传输稳定，非常适合高频、高速的数据传输需求。在可穿戴设备如智能手表和健康监测手环中，该连接器用于连接柔性显示屏、生物传感器与主控PCB，帮助实现轻薄化设计。此外，在数码相机、无人机图传模块、便携式医疗检测仪器（如血糖仪、心率监测仪）中也常见其身影，承担着图像、音频或传感信号的可靠传递任务。工业领域中，一些微型化传感器模块或嵌入式控制系统也会采用此类连接器进行板对板或板对柔性电缆的互连，尤其是在狭小机壳或密闭环境中，其高密度布局能力显得尤为重要。由于支持自动化贴片生产，该器件也适用于大规模量产的消费电子制造流程，有助于提升生产效率并降低人工成本。