时间：2025/6/27 0:41:37
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C0603C221K8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0603 英寸封装尺寸，广泛用于高频滤波、去耦和信号耦合等应用。该型号属于 X7R 温度特性的介质材料系列，具有较高的稳定性和可靠性。
该电容器在工作温度范围内具有较小的电容变化，适合需要高稳定性的电路设计。
电容值：22pF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R
封装：0603英寸
直流偏压特性：低
绝缘电阻：高
工作温度范围：-55℃至+125℃
C0603C221K8HAC7867 使用了 X7R 介质材料，这种材料能够在宽温度范围内保持稳定的电容量，同时具有较低的损耗特性。其小型化的 0603 封装使其非常适合空间受限的设计场景。
此外，这款电容器还具有优良的频率响应特性，适用于高频电路中的噪声抑制和电源去耦。它的高绝缘电阻和低漏电流也使其成为精密模拟电路的理想选择。
在焊接过程中，该元件具备良好的耐热性，能够承受标准回流焊工艺条件下的高温。
C0603C221K8HAC7867 主要应用于消费类电子产品、工业设备以及通信系统等领域。
具体应用场景包括：
- 高频滤波器设计
- RF 电路中的匹配网络
- 微处理器或 FPGA 的电源去耦
- 模拟信号路径中的耦合与旁路
- 数字电路中的噪声抑制
由于其小体积和高性能，它也被广泛用作表面贴装技术 (SMT) 中的关键无源元件。
C0603C221K4RACTU, GRM1555C1H220KA92D, Kemet C0805C221K4RACTU
