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PMV240SPR 发布时间 时间:2025/9/14 15:21:18 查看 阅读:36

PMV240SPR是一款由Nexperia(原Philips半导体部门)推出的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于电源管理和开关电路中。该器件采用先进的TrenchMOS技术,具备低导通电阻、高开关速度和良好的热稳定性,适用于DC-DC转换器、负载开关、电池管理系统以及其他需要高效能功率开关的场合。PMV240SPR采用SOT223封装,具有良好的散热性能,适用于表面贴装工艺。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  漏源电压(Vds):30V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):1.3A
  导通电阻(Rds(on)):最大值0.26Ω @ Vgs=10V
  功率耗散(Pd):1.5W
  工作温度范围:-55°C 至 150°C
  封装形式:SOT223

特性

PMV240SPR的主要特性之一是其低导通电阻,这有助于减少功率损耗并提高系统效率。其Rds(on)在Vgs=10V时最大为0.26Ω,使得它在低电压应用中表现尤为出色。此外,该MOSFET具备较高的栅极电压容限(±20V),增强了其在各种驱动电路中的适用性。
  该器件采用了Nexperia的TrenchMOS技术,能够在较小的芯片面积上实现更高的电流密度和更低的导通电阻。这不仅提高了器件的电气性能,还使其在高温环境下仍能保持稳定工作。
  PMV240SPR的SOT223封装具有良好的散热能力,适合用于空间受限但需要一定功率处理能力的应用。此外,该封装支持表面贴装工艺,便于自动化生产并提高装配效率。
  该MOSFET具备较高的可靠性,在各种工作条件下均能保持稳定的性能。其工作温度范围为-55°C至150°C,适合在工业级环境中使用。同时,其快速开关特性也有助于减少开关损耗,提高整体系统效率。

应用

PMV240SPR适用于多种功率电子系统,特别是在需要高效、小型化设计的场合。例如,它可以用于DC-DC转换器中的同步整流开关,以提高转换效率并减少热量产生。在电池管理系统中,PMV240SPR可用作负载开关或充放电控制开关,其低导通电阻特性有助于延长电池寿命。
  该器件也常用于电机控制、电源管理模块和LED驱动电路中。在这些应用中,其快速开关能力和良好的热稳定性能够确保系统在高频率和高负载条件下稳定运行。
  此外,PMV240SPR也适用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和便携式充电设备中的电源开关和负载管理。其SOT223封装形式使得它在紧凑型电路设计中具有优势,同时具备良好的散热性能,以满足高功率密度的需求。

替代型号

SI2302DS-T1-GE3, FDS6675, BSS138

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PMV240SPR参数

  • 现有数量7,390现货
  • 价格1 : ¥3.50000剪切带(CT)3,000 : ¥1.23563卷带(TR)
  • 系列TrenchMOS?
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型P 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)100 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)1.2A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)-
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)365 毫欧 @ 1.2A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)4V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)15 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)549 pF @ 50 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)710mW(Ta),8.3W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装TO-236AB
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3