SM02B-ZESS-TB 时间：2025/12/27 15:54:16 阅读：15

SM02B-ZESS-TB是一款由日本压着端子制造株式会社（JST）生产的微型间距连接器，属于ZES系列。该连接器采用表面贴装技术（SMT），专为高密度、小型化电子设备设计，广泛应用于便携式消费电子产品、通信设备、医疗仪器及工业控制模块中。SM02B-ZESS-TB为直角型插座，具有极小的安装面积和低剖面结构，适合空间受限的应用场景。其端子间距为1.0mm，触点数量为2位，采用锁扣式对接机构（Latching Type），确保在振动或移动环境中仍能保持稳定的电气连接。该产品符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，适用于现代绿色制造流程。外壳材料采用高强度热塑性树脂，具备良好的耐热性和阻燃性能（UL94V-0等级），能够在严苛环境下稳定运行。内部端子采用磷青铜材质，并进行镀金处理，以确保优异的导电性、耐腐蚀性和长期插拔可靠性。整体设计兼顾机械强度与电气性能，满足多次插拔使用需求，是微型化互连系统中的关键组件之一。

参数

型号：SM02B-ZESS-TB
　　制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
　　系列：ZES Series
　　触点数：2
　　间距：1.0mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　方向：直角（Right Angle）
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：1A per contact
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　耐电压：150V AC/minute
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：信号端子镀金（Au over Ni）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　阻燃等级：UL94V-0
　　对接机构：带锁扣（Latching Type）
　　包装形式：编带（Tape and Reel）
　　适用对接插头：ZXH/ZXHP系列 1.0mm间距插头

特性

SM02B-ZESS-TB连接器的核心特性之一是其微型化设计与高可靠性结合，适用于对空间和稳定性要求极高的应用场景。该连接器采用1.0mm的小节距设计，在保证足够电气性能的同时大幅缩小了PCB占用面积，特别适合智能手机、可穿戴设备、TWS耳机等紧凑型电子产品。其直角SMT结构允许电缆从侧面引出，优化了内部空间布局，便于FPC/FFC或线缆的布线管理。连接器内置锁扣机制，能够防止因震动或意外拉扯导致的脱接现象，显著提升系统的稳定性与安全性。这一特性在移动设备或车载电子中尤为重要。
　　该器件的端子采用磷青铜材料，具有优良的弹性与抗疲劳性能，确保多次插拔后仍能维持稳定的接触压力。镀金层厚度通常在0.5μm以上，有效降低接触电阻并增强抗氧化能力，从而保障长期使用的信号完整性。外壳使用LCP（液晶聚合物）材料成型，不仅具备出色的尺寸稳定性，还能承受回流焊高温过程而不变形，适应现代SMT自动化生产流程。LCP材料还具有低吸湿性和高CTI值（相比漏电起痕指数），提升了在潮湿或污染环境下的绝缘可靠性。
　　SM02B-ZESS-TB支持自动贴装工艺，兼容高速贴片机作业，提高了生产效率和良率。其结构设计考虑了防错插导向功能，配合对应插头实现盲插定位，减少装配错误。此外，产品通过了多项国际认证，包括UL、CSA、TüV等，符合全球主流安全与环保标准。JST对该系列产品进行了严格的寿命测试，通常可支持至少30次插拔循环，满足大多数消费类和工业类应用的需求。整体而言，SM02B-ZESS-TB是一款集小型化、高可靠性和易制造性于一体的高性能连接解决方案。

应用

SM02B-ZESS-TB广泛应用于各类需要微型、高密度互连的电子设备中。典型应用场景包括智能手机中的摄像头模组、指纹识别模块、显示屏与主板之间的信号连接。由于其具备锁扣结构，也常用于可拆卸传感器模块的接口设计，如智能手环的心率传感器、AR/VR设备中的头戴追踪单元等。在便携式医疗设备中，例如血糖仪、听力助听器或便携式监护仪，该连接器可用于电池与主控板之间或传感器信号传输线路的连接，因其体积小且可靠性高，非常适合此类对安全性和稳定性要求较高的场合。
　　在通信领域，该型号可用于小型基站模块、光模块内部供电或控制信号连接，尤其是在空间受限但需频繁维护或更换的子系统中表现突出。工业自动化设备中的精密测量仪器、小型PLC扩展模块以及嵌入式控制系统也常采用此类连接器实现板对线连接。此外，无人机、运动相机、智能家居控制器等新兴消费电子产品也越来越多地选用SM02B-ZESS-TB作为关键互连接口，以实现轻量化和高集成度的设计目标。其支持自动化贴装的特点使其非常适合大规模量产环境，有助于降低组装成本并提高产品一致性。