产品系列：SLFB
　　尺寸代码：21 (2.0 x 1.6 x 1.0mm)
　　电感值：2.4 μH
　　电感公差：±30%
　　额定电流（Isat）：500 mA (典型值)
　　额定电流（Itemp）：500 mA (温升电流)
　　直流电阻（DCR）：0.38 Ω (最大值)
　　自谐振频率（SRF）：≥ 50 MHz (典型值)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装类型：SMD（表面贴装）
　　磁屏蔽类型：全屏蔽结构
　　终端电极：Ni-Sn镀层，兼容无铅焊接
　　产品高度：1.0 mm 最大
　　应用类别：功率电感

SLFB21-2R450G-09TE采用高性能铁氧体磁芯材料与精密绕线技术相结合，具备出色的磁屏蔽性能，能有效抑制外部电磁干扰并减少对周边元件的影响，特别适用于高密度PCB布局环境。其全屏蔽结构不仅提升了EMI性能，还显著降低了漏磁通，提高了整体电源系统的稳定性与效率。该电感在高频工作条件下表现出较低的 core loss 和 copper loss，适合用于开关频率在1MHz以上的DC-DC转换电路中，如降压（Buck）、升压（Boost）及升降压（Buck-Boost）拓扑结构。
　　该器件具有较高的饱和电流和温升电流能力，在负载瞬变情况下仍能保持电感值的稳定，防止因磁芯饱和导致的电流突增和系统失效。其直流电阻控制在较低水平（典型值0.38Ω），有助于降低导通损耗，提高电源转换效率，尤其适用于电池供电设备以延长续航时间。此外，SLFB21-2R450G-09TE具备优良的温度稳定性，在宽温范围内（-55°C至+125°C）电感值变化小，确保系统在极端环境下的可靠运行。
　　机械结构方面，该电感采用坚固的模压成型工艺，终端电极为双层镀镍-锡结构，具备良好的可焊性和抗腐蚀能力，适用于自动化贴片和回流焊工艺。其小型化尺寸（2.0×1.6×1.0mm）满足现代电子产品对轻薄短小的需求，广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、无线模块和物联网终端等空间受限的应用场景。同时，该产品符合AEC-Q200等可靠性标准（视具体批次而定），适用于工业级和消费级应用。

主要用于便携式电子设备中的电源管理单元，如智能手机、平板电脑和智能手表的DC-DC转换器电路；适用于射频模块和基带处理器的供电路径，提供稳定的电压转换；可用于无线通信模块（Wi-Fi、蓝牙、LTE）的电源滤波与能量存储；支持高效率同步整流 buck 转换器设计，提升电池使用效率；适用于 FPGA、ASIC 和 MCU 的核心电压调节；也可用于小型电源适配器、LED 驱动电路以及各类低功耗嵌入式系统中的噪声抑制与能量平滑。