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VJ0603D3R9BXBAJ 发布时间 时间:2025/7/12 17:29:23 查看 阅读:11

VJ0603D3R9BXBAJ 是一种表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于各种工业和消费类电子设备中。这种电容器采用 X7R 介质材料,提供良好的温度特性和电容值稳定性。
  该系列产品的特点是小型化设计、低等效串联电阻 (ESR) 和高等效串联电感 (ESL),适合高频应用环境。其封装尺寸为 0603 英寸 (1608 公制),能够满足现代电子设备对空间节省的需求。

参数

型号:VJ0603D3R9BXBAJ
  电容值:3.9nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  封装类型:0603 英寸 / 1608 公制
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  直流偏置特性:良好
  频率特性:适用于高频电路
  极性:无极性

特性

VJ0603D3R9BXBAJ 使用 X7R 介质材料,确保在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内保持稳定的电容值变化率,变化率不超过 ±15%。
  该电容器具有较小的外形尺寸,非常适合空间受限的设计。同时,由于其低 ESR 和 ESL 特性,它能够在高频条件下提供优异的性能,从而有效减少信号干扰和电源噪声。
  此外,该型号支持自动拾放设备安装,可大幅提高生产效率并降低制造成本。其符合 RoHS 标准,环保且安全,适用于绿色电子产品设计。

应用

VJ0603D3R9BXBAJ 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外设、工业控制等领域。具体应用场景包括:
  1. 滤波器电路中的高频旁路和去耦功能。
  2. RF 射频模块中的匹配网络。
  3. 开关电源和 DC-DC 转换器中的输出滤波。
  4. 音频设备中的耦合与隔直。
  5. 各种需要小体积和高性能电容的场合。

替代型号

VJ1105D3R9BXBAR, KEMET C0603C392K4RACTU, TDK C1608X7R1E392M

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VJ0603D3R9BXBAJ参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.9 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-