工作频率：2400 MHz - 2500 MHz
　　输出功率：+19 dBm @ 802.11ax HE160, EVM= -35 dBc
　　输出功率：+21 dBm @ 802.11g, 54 Mbps, 6% EVM
　　接收增益：17 dB @ 2480 MHz
　　噪声系数：2.5 dB
　　供电电压：3.3 V 典型值
　　发射电流：210 mA @ +18 dBm 输出
　　接收电流：17 mA
　　关断电流：<1 μA
　　输入/输出阻抗：50 Ω 匹配
　　封装类型：MCM (Multi-Chip Module)
　　封装尺寸：2.0 mm x 2.0 mm x 0.75 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　ESD 耐受能力：HBM > 2 kV

QS8M11G-S08-R的射频性能经过高度优化，能够在2.4 GHz频段实现卓越的发射输出功率和接收灵敏度。其集成的功率放大器支持高达+21 dBm的线性输出功率，满足802.11ax标准下HE20、HE40等多种调制带宽需求，并保持良好的误差矢量幅度（EVM）性能，确保高速数据传输的稳定性与可靠性。同时，模块内置的低噪声放大器具有17 dB的典型增益和2.5 dB的低噪声系数，显著提升接收路径的信噪比，增强弱信号接收能力，从而扩展无线覆盖范围。该器件还集成了高性能的片上收发切换开关，减少了传统外部分立开关带来的插入损耗，进一步改善了系统的整体链路预算。
　　该模块采用先进的多芯片封装（MCM）技术，将PA、LNA和T/R开关集成于单一封装内，不仅减小了PCB占用面积，还简化了射频布局复杂度。这种集成化设计减少了匹配网络所需的外围元件数量，降低了物料清单（BOM）成本和装配难度，特别适合高密度、小型化的终端产品设计。此外，QS8M11G-S08-R支持多种节能模式，包括待机和关断模式，静态电流低于1 μA，非常适合电池供电的IoT设备使用。
　　在制造工艺方面，该模块基于成熟的GaAs和CMOS工艺组合，具备良好的热稳定性和长期可靠性。其封装结构经过优化，提供优异的散热性能和机械强度，能够在-40°C至+85°C的宽温范围内稳定工作，适用于工业级和消费级各类应用场景。器件还具备良好的抗干扰能力和ESD防护（HBM > 2 kV），增强了在复杂电磁环境中的鲁棒性。Qorvo为该器件提供了完整的参考设计和应用指南，帮助客户快速完成射频电路调试和认证测试，缩短开发周期。

QS8M11G-S08-R主要面向支持Wi-Fi 6标准的2.4 GHz无线连接应用，广泛用于需要高性能、低功耗和小尺寸射频前端的设备中。典型应用包括智能家居网关、无线路由器、智能音箱、智能照明控制模块、家庭安防摄像头和无线门铃等联网设备。在物联网领域，该模块适用于各类传感器节点、可穿戴设备、资产追踪器和远程监控终端，为其提供稳定可靠的无线接入能力。此外，该器件也常用于消费类电子产品如智能手机配件、无线耳机充电盒、打印机、条码扫描仪和无线键盘鼠标等短距离通信场景。
　　由于其出色的接收灵敏度和发射功率，QS8M11G-S08-R特别适合部署在信号遮挡较多或传输距离较远的应用环境中，例如多层建筑内的智能家居系统或工厂车间中的工业自动化设备。它还能有效支持MU-MIMO和OFDMA等Wi-Fi 6关键技术，提升多用户并发效率，减少网络拥塞，适用于高密度用户接入场景，如公寓楼、学生宿舍和共享办公空间的无线接入点设计。
　　在医疗健康设备中，该模块可用于无线血压计、血糖仪、体温监测贴等远程健康监护设备，实现与手机或云端平台的数据同步。其低功耗特性使得这些设备可以长时间运行而无需频繁更换电池。同时，该器件符合FCC、CE、IC等国际无线电监管要求，便于客户进行全球市场准入认证，加速产品商业化进程。

RFX2424,QPF4524,QPF4224