模块类型：IGBT 模块
　　集电极-发射极电压（VCES）：1200 V
　　额定集电极电流（IC）：200 A
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　短路耐受能力：典型值 10 μs @ 150°C
　　封装类型：双列直插式封装（DIP）或类似工业标准封装
　　栅极驱动电压范围：±20 V
　　最大功耗：根据散热条件不同而变化，典型值约 100 W
　　封装材料：陶瓷基板，带绝缘层
　　安装方式：螺钉安装
　　绝缘等级：符合 UL、IEC 等国际标准

Skk200gb126d 模块采用了先进的 IGBT 芯片技术，具有较低的导通压降和开关损耗，有助于提高系统效率并减少热量产生。该模块内部集成了多个 IGBT 芯片并联结构，提高了整体的电流承载能力和可靠性。此外，模块内部还集成了快速恢复二极管（FWD），与 IGBT 芯片配合使用，能够实现高效的能量回馈和续流功能。
　　在热管理方面，Skk200gb126d 采用了陶瓷基板（如 Al?O? 或 Si?N?）作为绝缘层，具有良好的导热性能和电气绝缘性能，能够在高温环境下稳定运行。模块的封装设计符合工业标准，便于安装和散热器的匹配。
　　该模块还具有良好的短路耐受能力，能够在发生短路故障时提供一定的保护能力，防止器件损坏。此外，Skk200gb126d 的设计符合 RoHS 环保标准，适用于多种工业应用环境。

Skk200gb126d 主要应用于需要高功率密度和高可靠性的电力电子系统中，例如工业变频器、伺服驱动器、不间断电源（UPS）、太阳能逆变器、风力发电变流器、电焊机、感应加热设备以及电动汽车充电系统等。由于其良好的电气性能和热稳定性，Skk200gb126d 也常用于需要频繁开关和高负载循环的场合。

SKM200GB126D, FS200R12KT4, FF200R12KT4, IXGN200N120T, CM200DY-24A