SKIM200GD126D是一款高性能的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块,广泛应用于工业电机驱动、可再生能源系统(如太阳能逆变器)、电动汽车以及高功率开关电源等场景。这款模块由Semikron(赛米控)公司制造,采用了先进的封装技术和高效能的IGBT芯片,具有良好的热性能和电气性能。SKIM200GD126D设计用于提供高效率、高可靠性和高功率密度,适合于需要高耐压和大电流能力的电力电子系统。该模块通常用于三相逆变器拓扑结构中,具备双IGBT芯片和反并联二极管结构,能够实现高效的能量转换。
制造商:Semikron(赛米控)
型号:SKIM200GD126D
类型:IGBT模块
最大集电极-发射极电压(VCES):1200V
额定集电极电流(IC):200A
封装类型:SKiiP(嵌入式智能功率模块)
芯片技术:IGBT4(第四代IGBT芯片)
热阻(Rth):约0.35 K/W(典型值)
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
短路耐受能力:6倍额定电流(典型值)
封装材料:绝缘陶瓷基板(DCB)
冷却方式:底板散热(可选风冷或水冷)
安装方式:螺钉安装
认证标准:符合RoHS、UL、IEC标准
SKIM200GD126D是一款高性能IGBT模块,具有多项优异的电气和热性能特点。首先,该模块采用了Semikron先进的IGBT4芯片技术,使得导通压降和开关损耗显著降低,从而提高了整体的系统效率。IGBT4芯片还具备出色的短路耐受能力,能够在高电流冲击下保持稳定运行,提高了系统的可靠性和安全性。
其次,SKIM200GD126D采用了SKiiP(嵌入式智能功率模块)封装技术,该技术将IGBT芯片、驱动电路、保护电路和散热器集成在一个紧凑的模块中,大大简化了外部电路设计,并减少了系统复杂度。这种集成化设计不仅提高了系统的可靠性,还有效降低了电磁干扰(EMI),使得模块更适合于高噪声环境下的应用。
此外,该模块具有优异的热管理能力。其内部采用了高导热性的陶瓷基板(DCB)和优化的散热结构,使得热量能够迅速从芯片传导至外部散热器。热阻(Rth)仅为约0.35 K/W,表明模块具有良好的热传导性能,能够在高负载条件下保持较低的工作温度,从而延长使用寿命。
SKIM200GD126D还具备良好的短路保护能力。在发生短路故障时,模块内部的IGBT芯片能够承受高达6倍额定电流的冲击,同时配合外部驱动电路的保护机制,可以快速切断故障电流,防止模块损坏。这种强大的短路保护能力使得模块在工业电机控制、电动汽车和可再生能源系统等高要求应用中表现出色。
最后,该模块支持多种冷却方式,包括风冷和水冷,用户可以根据具体应用需求选择合适的散热方案。模块的底板设计允许直接安装在散热器上,确保良好的热接触,提高整体系统的热管理效率。
SKIM200GD126D广泛应用于多个高功率电子系统领域。在工业自动化和电机控制领域,该模块常用于高性能变频器和伺服驱动器中,提供高效的能量转换和精确的电机控制。其高耐压和大电流能力使其能够胜任重载和频繁启停的工业电机应用。
在可再生能源系统方面,SKIM200GD126D常用于太阳能逆变器和风力发电变流器中,用于将直流电转换为交流电并馈入电网。其高效率和高可靠性能够显著提高系统的整体能效,延长设备的使用寿命。
此外,该模块在电动汽车领域也有广泛应用,尤其是在车载充电器(OBC)和电驱系统中。其紧凑的封装设计和优异的热性能使其成为电动汽车电力电子系统中的关键组件。
在高功率开关电源和不间断电源(UPS)系统中,SKIM200GD126D也常用于高频开关拓扑结构,提供高效的直流-交流或交流-直流转换。其低开关损耗和良好的热管理能力能够有效降低系统损耗,提高能源利用率。
SKM200GB12T4V1, SKM200GB128D, SKM200GB12T4