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1SG166HN1F43E2LG 发布时间 时间:2025/12/26 16:21:18 查看 阅读:24

1SG166HN1F43E2LG 是一款由 Renesas Electronics(瑞萨电子)推出的基于 FPGA(现场可编程门阵列)技术的非易失性、抗辐射加固型集成电路器件,专为航天和高可靠性(Hi-Rel)应用环境设计。该器件属于 Renesas 的 1SG 系列,集成了闪存与 SRAM 单元,具备单芯片上电即行(instant-on)能力,无需外部配置存储器,从而提高了系统可靠性并减少了板级空间占用。该器件采用先进的制造工艺,具有出色的抗总剂量辐射(TID)和抗单粒子翻转(SEU)能力,适用于低地球轨道(LEO)、地球同步轨道(GEO)卫星、深空探测器以及军事航空航天系统等严苛电磁与辐射环境中的关键任务系统。1SG166HN1F43E2LG 提供高逻辑密度、丰富的 DSP 模块、高速串行收发器以及灵活的 I/O 配置,支持多种航天级接口协议,如 SpaceWire、CAN、LVDS 等,是高性能航天计算、遥感图像处理、星载数据融合和自主导航系统的理想选择。

参数

型号:1SG166HN1F43E2LG
  制造商:Renesas Electronics
  产品系列:1SG
  逻辑单元数量:约 166,000 个逻辑单元(具体以官方手册为准)
  嵌入式存储器容量:约 10.5 Mb
  DSP 模块数量:数百个专用乘法累加单元
  收发器速率:支持高达 3.2 Gbps 或更高串行链路
  抗总剂量辐射能力(TID):≥ 300 krad(Si)
  抗单粒子翻转(SEU)能力:具有纠错码(ECC)和三模冗余(TMR)支持
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装类型:陶瓷 PGA 或 CQFP 高可靠性封装
  电源电压:典型核心电压 1.2V,I/O 支持多电压接口

特性

1SG166HN1F43E2LG 的核心优势在于其卓越的辐射硬化设计,使其能够在高强度宇宙射线和带电粒子环境中稳定运行。该器件采用非易失性闪存工艺实现配置存储,避免了传统 SRAM 型 FPGA 在上电时需从外部 PROM 加载配置数据的风险,显著提升了系统启动的可靠性和抗干扰能力。其内部架构支持动态部分重配置(Partial Reconfiguration),允许在运行过程中对特定功能模块进行更新或修复,特别适用于长期在轨运行的卫星系统,能够有效延长任务寿命并提升容错能力。
  该器件集成了多个高速串行收发器,支持诸如 Gigabit Ethernet、PCIe、Serial RapidIO 等高速通信协议,满足现代航天器对大数据量传输的需求,例如高清遥感图像的实时下传。同时,其丰富的 DSP 资源使其能够高效执行复杂的数字信号处理任务,如雷达回波处理、频谱分析和编码解码运算。I/O 引脚支持多种航天级电平标准,包括 LVDS、RS422 和 SpaceWire,便于与各类传感器、存储器和通信模块无缝对接。
  安全性和可靠性方面,1SG166HN1F43E2LG 内建了多项故障检测与恢复机制,如看门狗定时器、配置完整性校验、SEU 检测与自动刷新功能。此外,器件支持加密配置比特流存储,防止知识产权被窃取或恶意篡改,确保航天任务的安全可控。整个器件通过了 MIL-PRF-38535 和 QML-Q 或 QML-V 认证标准,符合宇航级元器件的质量与筛选要求,确保每颗芯片都经过严格的老化、温度循环和辐射测试,具备极高的批次一致性与长期稳定性。

应用

1SG166HN1F43E2LG 广泛应用于各类高可靠性航天电子系统中。典型用途包括地球观测卫星中的图像采集与预处理系统,用于对来自多光谱或红外传感器的原始数据进行压缩、校正和格式化;在通信卫星中,该器件可用于基带信号处理、信道编解码和路由交换控制,支持高吞吐量的数据转发任务。其强大的计算能力也使其适用于深空探测器的自主导航与姿态控制系统,能够实时处理来自星敏感器、陀螺仪和太阳传感器的数据,实现高精度轨道预测与机动控制。
  此外,该器件可用于航天器上的中央数据处理单元(CDHU),整合多个子系统的数据流,执行健康管理与故障诊断(PHM),并在异常情况下触发冗余切换或安全模式进入。在军事航天领域,1SG166HN1F43E2LG 可用于电子战系统、安全通信终端和抗干扰导航接收机,提供可重构的硬件平台以适应不断变化的威胁环境。其高抗辐射特性也使其适用于近地轨道空间站、月球着陆器乃至火星漫游车等长期暴露于强辐射环境中的任务平台,是构建未来智能航天器不可或缺的核心组件。

替代型号

1SG150HN1F43I2LG
  1SG200HN1F43E2LG

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1SG166HN1F43E2LG参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格3 : ¥228,291.12000托盘
  • 系列Stratix? 10 GX
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数207500
  • 逻辑元件/单元数1660000
  • 总 RAM 位数-
  • I/O 数688
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装1760-FBGA(42.5x42.5)