SKIIP11NEC06 是由赛米控(SEMIKRON)生产的一款智能功率模块(IPM,Intelligent Power Module),专为中高功率的电机驱动和变频器应用设计。该模块集成了IGBT功率器件、驱动电路、保护电路以及温度传感器,具备高集成度、高可靠性和高效率的特点。模块采用紧凑型封装,便于散热和安装,适用于工业电机控制、伺服驱动器和新能源设备等场景。
模块类型:智能功率模块(IPM)
制造商:赛米控(SEMIKRON)
型号:SKIIP11NEC06
额定电压:600V
额定电流:11A
拓扑结构:三相桥式(Inverter)
内置IGBT类型:IGBT4
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
封装类型:双列直插式封装(DIP)
安装方式:PCB安装
隔离电压:2500Vrms(1分钟)
控制电源电压:15V DC
驱动电压:15V DC
保护功能:过流保护、短路保护、欠压保护、过温保护
SKIIP11NEC06 具备多项先进特性和保护机制,确保其在复杂工况下的稳定运行。
首先,该模块集成了IGBT4芯片,具有低导通压降和开关损耗,提高了整体效率并降低了温升。这使其适用于高开关频率的应用,如伺服驱动和变频空调等。
其次,模块内置了完整的驱动电路,能够有效隔离控制侧与功率侧,提升了系统的安全性和抗干扰能力。驱动电路具备软关断功能,在发生故障时可以有效防止IGBT损坏。
在保护功能方面,该模块具备多种保护机制:包括过流保护(OCP)、短路保护(SCP)、欠压保护(UVLO)、过温保护(OTP)等。这些保护功能可以有效防止模块在异常工况下损坏,提高系统的可靠性。
此外,模块还集成了温度传感器,可将实时温度信息反馈给控制系统,便于实现温度监控和过热保护。
在封装方面,采用DIP封装形式,便于安装在印刷电路板上,且模块内部采用高绝缘材料和结构设计,确保了模块的电气隔离性能。其封装设计也便于散热,支持自然风冷或小型散热器辅助散热。
该模块适用于宽温度范围,可在-40°C至+125°C之间正常工作,适应工业级应用环境。
SKIIP11NEC06 主要应用于需要中等功率等级的电机控制和变频器系统中。典型应用包括工业伺服驱动器、变频空调、小型电机驱动系统、UPS不间断电源、电焊机、电动工具以及新能源设备如光伏逆变器等。由于其高度集成和多种保护功能,该模块也适用于对可靠性要求较高的自动化设备和机器人控制系统。
STGIPN11K60, FSBB20CH60C, SKM100GB12T4