类型：IGBT模块
　　集电极-发射极电压(Vce)：1200V
　　额定集电极电流(Ic)：25A
　　工作温度范围：-40°C至+150°C
　　封装类型：TO-247
　　安装方式：通孔安装
　　短路耐受能力：有
　　栅极驱动电压：15V（典型）
　　导通压降：约1.5V（典型）
　　最大工作频率：40kHz

SK25TMLID12F4TE2 具备优异的电气和热性能。其采用先进的IGBT芯片技术，提供低导通压降和开关损耗，有助于提高系统效率。模块内部集成了快速恢复二极管，能够有效减少反向恢复损耗并提升整体性能。此外，该模块具有较强的短路耐受能力，能够在异常工作条件下提供更高的可靠性。其封装设计符合工业标准，便于散热器安装并提高散热效率。该模块还具备良好的绝缘性能和机械稳定性，适用于多种恶劣工作环境。
　　在可靠性方面，SK25TMLID12F4TE2 经过严格的质量测试，确保在长时间高负载运行下仍能保持稳定性能。模块的封装材料具有较高的耐热性和抗老化能力，能够有效延长使用寿命。同时，该模块支持并联使用，以满足更高功率需求的应用场景。此外，模块的内部布局优化了电磁干扰（EMI）性能，降低了对周边电路的影响，提升了系统的整体稳定性。

SK25TMLID12F4TE2 主要用于各种工业和电力电子设备中。典型应用包括变频器、伺服驱动器、逆变器、UPS不间断电源、电焊机以及可再生能源系统（如太阳能逆变器）。此外，该模块也可用于电动汽车充电设备、电机控制和工业自动化系统等。由于其高可靠性和优异的电气性能，该模块在需要高效率和高稳定性的应用中表现出色。在新能源汽车领域，该模块可用于车载充电系统和电机驱动系统。同时，该模块还可用于家电变频控制系统，如空调和洗衣机的电机控制，提升设备的能效和运行平稳性。

SK25TMLI12F4TE2, SK25TMLID12F5TE2, FF25TMLID12F4P-B