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W25Q16BVSS1G 发布时间 时间:2025/8/20 16:01:48 查看 阅读:24

W25Q16BVSS1G 是由 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,存储容量为16M-bit(2MB)。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,具有高速读写、低功耗、体积小等优点,广泛应用于嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备以及物联网设备中。W25Q16BVSS1G 采用 8 引脚的 SOIC 封装,支持多种工作电压(2.7V 至 3.6V),兼容多种微控制器接口。

参数

容量:16M-bit(2MB)
  接口类型:SPI
  封装类型:SOIC-8
  电源电压:2.7V 至 3.6V
  最大时钟频率:80MHz
  读取模式:标准/双输出/四输出
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

W25Q16BVSS1G 以其高性能和低功耗的特点在嵌入式系统中广泛应用。
  首先,该芯片支持标准 SPI 模式,同时兼容 Dual SPI 和 Quad SPI 模式,显著提高了数据传输速率,最高时钟频率可达 80MHz,满足高速数据存储和读取的需求。
  其次,该芯片具有低功耗特性,支持多种省电模式,包括待机模式和深度掉电模式,适用于对功耗敏感的便携式设备和物联网设备。
  此外,W25Q16BVSS1G 支持连续读取模式,减少地址切换时间,提高效率。其存储单元支持多达 100,000 次编程/擦写循环,并具有 20 年的数据保持能力,确保数据的长期稳定性和可靠性。
  该芯片还内置写保护机制,包括软件写保护和硬件写保护引脚(WP#),有效防止误写操作,保障系统数据安全。
  最后,其 8 引脚 SOIC 封装设计使其适用于标准 PCB 设计,并易于集成到各类电子设备中。

应用

W25Q16BVSS1G 常用于需要中等容量非易失性存储的嵌入式系统中,例如固件存储、配置数据保存、图像存储等。
  在消费类电子产品中,该芯片广泛用于智能手表、蓝牙耳机、智能家居设备等设备中用于存储固件或临时数据。
  在工业控制领域,W25Q16BVSS1G 可作为 PLC、传感器模块、数据记录仪等设备中的程序存储器或数据缓存。
  此外,在通信设备中,该芯片可用于存储配置文件、网络协议栈、启动代码等关键信息。
  由于其小封装和低功耗特性,W25Q16BVSS1G 在物联网设备中也具有广泛应用,如无线传感器节点、远程监控终端等。

替代型号

AT25SF161, MX25L1633E, SST25VF016B

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